打造無所不在的超級電腦 微軟UMPC計畫大搜密

微軟與英特爾所共同推動的UMPC計畫,不僅結合三星、華碩、北大方正等三家硬體廠商的技術,並於2006年CeBIT展推出實機。本文將深入分析UMPC計畫的硬體與軟體技術架構,以及如何引領未來的行動裝置走向電腦化。
2007 年 02 月 02 日

節能規範效應升溫 AC/DC電源晶片改朝換代

為因應全球陸續出爐的節能規範,AC/DC電源晶片業者已全面推出新一代具備節能功效的產品,並積極透過製程與電路技術的改善,來達成更高的整合度和節能效率,進一步提高電源供應器製造商導入的意願。
2007 年 02 月 02 日

搶進AC/DC節能商機 電源晶片商火力全開

看準AC/DC電源供應市場的節能趨勢,相關晶片業者已展開全面攻勢,除在PWM、PFC等電源控制晶片上不斷推陳出新外,並開始強打整合型產品,彼此的較勁日益激烈,也讓整個市場戰況隨之升溫。
2007 年 02 月 02 日

【新電子天線技術研討會精彩實錄】提升無線通訊裝置收發效能 天線幅射效率舉足輕重

隨著無線通訊設備與消費性電子產品的日趨多元,對天線設計的要求亦愈加嚴苛,一方面必須配合產品造型設計並兼顧接收效能,一方面則要滿足各種無線通訊技術的電磁波特性,讓天線技術不斷朝寬頻化與微型化方向邁進。
2007 年 02 月 02 日

手機市場大者恆大 台灣PA業者夾縫求生

台灣射頻元件設計業者雖在無線區域網路設備市場蓬勃的帶動下,擁有不錯的發展空間,但在手機市場的發展上卻命運多舛,尤其在功率放大器元件方面,更面臨國際大廠壟斷的威脅。
2007 年 01 月 29 日

通訊晶片及電腦大廠加持 2007年802.11n市場破繭而出

在高通購併Airgo、WiFi論壇開始進行互通測試、英特爾將於新一代迅馳行動平台Santa Rosa中內建Pre-n技術,以及筆記型電腦大廠全面支持等利多消息激勵下,將為802.11n市場注入一股強大的成長動力。
2007 年 01 月 29 日

解決晶片設計複雜度提升 昕博/捷碼力推EDA新工具

電子設計自動化軟體是IC設計業者不可或缺的重要工具,台灣業者若能善加利用先進EDA工具進行晶片開發,對於技術層次與產品競爭力的提升,必將有所助益。
2007 年 01 月 29 日

產官學打造台灣第三兆明星產業 推動軟性顯示技術再升級

工研院近期號召國內5家廠商成立「連續式軟性液晶薄膜」研發聯盟,希望藉由各界資源的相助,開發出連續式製程的軟性液晶薄膜的生產技術,此外,工研院亦投入軟性顯示器的生產技術與基板研發,試圖透過技術的轉移,為台灣面板產業開創下一個兆元產值的明星產業,目前的技術成果豐碩,預計2008年將會有相關產品推出市場。
2007 年 01 月 29 日

提升產品附加價值 台灣FPD產業邁大步

根據工研院IEK資料顯示,2006年10月台灣平面顯示器總產值正式突破新台幣1兆元,2006年總產值將達新台幣1兆2,845億元,相較於2005年成長32.1%。由於台灣面板廠商產品缺乏品牌支援,僅能處於產業價值鏈的底端。未來,則須開發新產品、新技術、降低成本以及彈性化的經營模式,才能贏得市場最佳商機。
2007 年 01 月 29 日

歐盟RoHS指令啟動 引爆2007年綠色驗證商機

受惠於歐盟RoHS指令帶動,相關的產品驗證、替代性材料與檢測設備等綠色商機也隨即爆發,雖然目前產品驗證市場已達高峰期,但在新的有害物質限用需求出現後,還會激起下一波市場成長;替代性材料的市值更是逐年攀高;設備廠商則估計2007年市場仍有另一次巔峰期,由此觀之,2007年相關綠色市場仍會顯得相當活絡。
2007 年 01 月 29 日

低價寬頻推升普及率 V2oIP新興應用登場

在寬頻網路普及助長下,不但運用IP化網路帶動IP、PSTN以及行動網路平台的整合,以拓展更多元應用,並讓VoIP與IPTV服務交融,為V2oIP創新應用模式。目前V2oIP服務業者正積極布局Triple...
2007 年 01 月 29 日

【IC通路報導】調整體質強化獲利能力 IC通路商競爭力再升級 專訪台北市電子零件同業公會理事長朱耀光

專訪台北市電子零件同業公會理事長朱耀光 文/王智弘、攝影/路西法   2006年,台灣IC通路產業掀起一股企業改革風潮,包括大聯大、友尚、大傳等龍頭業者,均紛紛展開體質調整計畫,除了因應瞬息萬變的大環境外,更為了跳脫以往只衝業績、不畏風險的營運模式,朝更健康的利潤成長邁進。 ...
2007 年 01 月 29 日