秉持優勢/遵循前人模式　台商進駐中國手機產業鏈

中國大陸為未來手機主要製造與銷售國家，擁有豐富製造經驗的台灣廠商勢必不能錯過此龐大市場，然而進軍中國大陸手機產業鏈面臨政府政策與難以打進本土廠商課題，因此台灣廠商應秉持手機製造優勢與遵循前人成功經驗，才能順利打進中國手機製造與銷售的行列。
2007 年 05 月 31 日

全球需求大幅激增　降低價格有助STB市場普及

2008年中國大陸數位電視即將開播，與亞洲IPTV用戶成長力道強勁的兩大因素驅動下，機上盒(STB)的銷售數量逐年皆呈現大幅增長趨勢，包括台灣硬體代工廠以及STB半導體供應商皆在此趨勢中受惠。為搶占市場商機，STB半導體商已在近期大力推出相關晶片方案進軍市場。 ...
2007 年 05 月 31 日

全球擴產熱潮潛藏危機　太陽光電市場醞釀重整

全球太陽光電產業熱潮持續延燒，不論是新技術研發、廠房興建，或斥資爭取合約，均時有所聞。而新進業者亦競相投入。表面看來，一切似乎「錢」前可期，然而，隱身在這波熱潮背後的，卻是產能過剩所帶來的洗牌效應。
2007 年 05 月 07 日

DMFC燃料電池量產　產品安規進展成商品化最後關鍵

近年來各國在商品化的發展重心，多半以直接甲醇燃料電池(DMFC)為主，且現階段量產技術及供應鏈結構均已成形，惟仍須提高耐久性、可靠性、安全性，並降低生產成本，方能進一步讓產品更加成熟。
2007 年 05 月 07 日

目標市場大相逕庭　驗證業者各霸一方

台灣因代工廠多位居產業特殊地位，為使產品順利銷往各地，則需第三方公正單位檢驗其產品，因而產生成熟的驗證市場。目前，各家驗證廠商專注的技術不同，因此市場呈現諸侯分權的局面。
2007 年 05 月 07 日

市場淪為殺價競爭　射頻產業掀起整頓風潮

提高企業獲利已成為目前射頻元件供應商市場賴以生存的重要課題，各家廠商除了祭出產品策略以強化市場競爭力外，更積極進駐3G市場，在競爭激烈的市場態勢下，產業間正有一股整併風潮醞釀伺機而起。
2007 年 05 月 07 日

突顯IC設計差異化　嵌入式軟體為SoC發展關鍵

在OEM客戶不斷降低成本的要求下，SoC已成IC設計業者所提供的最佳方案，然為進一步突顯產品差異化，並滿足客戶縮短上市時程的需求，SoC所扮演的角色將不僅止於單一的硬體裝置，而必須為一包含軟體的完整解決方案。
2007 年 05 月 07 日

發光效率/成本/散熱為關鍵　LED前進大尺寸背光源市場

由新電子雜誌於4月10日假台大應力館國際會議中心舉辦的「LED背光源研討會」中，產業的代表廠商齊聚一堂分享在市場與技術的不同見解，並深入探討LED發光效率、系統成本與散熱將成為能否進軍大尺寸背光源市場的重要影響條件。
2007 年 05 月 07 日

車用感測原裝市場難跨入　台商轉進售後/新興市場

台灣車用感測器業者受制於規模、缺乏可配合的國內品牌車廠與技術能力條件，形成阻擋其前進原裝市場的一堵巨牆，現今僅能轉向歐美售後市場發展，並借重新興國家汽車產業商機，開闢台商市場的新機會點。
2007 年 04 月 30 日

友尚營運再攀新高峰　專訪友尚執行副總經理李振福

【IC通路報導】   體質調整是許多IC通路業者近來最重要的營運策略，除因應半導體快速變動的產業環境外，亦是追求企業經營從成功到卓越的必經歷程。已位居台灣IC通路龍頭的友尚，2005年開始也不斷進行策略調整與組織再造，除積極開發非記憶體產品線外，也嚴格控管庫存和應收帳款，加上中國大陸市場耕耘有成，不但營收屢創新高，獲利率也同步走揚。 ...
2007 年 04 月 30 日

三合一服務開枝散葉　四合一服務漸萌芽

整合語音、視訊與數據三合一服務的逐步成熟，讓電信、網路、半導體等業者迫不急待展開結合行動裝置的四合一服務，尤其針對躍居全球出貨成長率最高的手機，其龐大的用戶族群正是四合一服務的首要目標市場。
2007 年 04 月 30 日

AC/DC節能規範推波助瀾　數位電源管理技術邁大步

數位電源管理技術被視為電源市場發展的重要里程碑。在相關產品技術日益成熟，以及市場節能聲浪高漲的驅動下，將使價格下降至類比式電源價位，進而成為電源供應器製造商提升電源使用效率的重要解決方案。
2007 年 04 月 30 日
近期研討會 More
白皮書

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日
重磅專訪

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日

量子賽局加速前進　工研院押注台灣製造優勢

2025 年 11 月 17 日

量子戰場的反叛者　Quobly用半導體老技術打游擊戰

2025 年 11 月 17 日

SDV時代來臨　英飛凌押注運算、通訊與電力安全

2025 年 10 月 15 日

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日
最新文章

Microchip推出PAC1711與PAC1811數位電源監控晶片　降低功耗監控挑戰

2025 年 12 月 04 日

安提國際推出新一代MXM AI加速模組　搭載NVIDIA RTX PRO Blackwell GPU提升AI效能

2025 年 12 月 04 日

聯電舉辦2025低碳供應商頒獎典禮　表揚16家減碳成效卓越夥伴

2025 年 12 月 04 日

歐特明於iREX 2025展出最新戶外機器人視覺AI產品　涵蓋多相機模組與自主導航系統

2025 年 12 月 04 日

美光退出消費市場　Crucial品牌謝幕

2025 年 12 月 04 日
編輯推薦

EUV機台背後最重要的隱形冠軍　TRUMPF來台助晶圓廠設備回春

2025 年 12 月 01 日

關鍵技術逐步到位　邊緣AI起飛在望

2025 年 11 月 28 日

NVIDIA的三維防線與雲端巨頭們的越獄計畫

2025 年 11 月 27 日

為何說NVIDIA的GB200巨獸，是在向十年前的Google致敬？

2025 年 11 月 27 日

物理學的最後一道紅線：0.2nm晶片如何靠「疊羅漢」續命摩爾定律？

2025 年 11 月 27 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.