65奈米製程推波助瀾　Synplicity看好FPGA設計市場前景

長期以來，相對於競爭激烈的IC實現 (Implementation)電子自動化(EDA)工具市場，可編程邏輯元件(PLD)設計的EDA市場，顯得平靜許多。然而，隨著以深次微米製程技術生產的現場可編程邏輯閘陣列(FPGA)陸續問世，FPGA應用版圖也不斷擴張。同時，挾著高效能與高容量特性，以FPGA進行原型...
2007 年 04 月 30 日

化身NB數據卡進攻市場　HSDPA實現高速行動通訊

在電信業者陸續推出具備3.6Mbit/s傳輸率的HSDPA應用服務，將以筆記型電腦數據卡做為市場開路先鋒，雖然目前市場銷售穩定成長中，不過，HSDPA手機晶片須更成熟，其行動網路應用才有機會躍升市場主流。
2007 年 04 月 03 日

邁向異質無線網路整合　HSDPA/行動WiMAX技術亦步亦趨

HSDPA與WiMAX無線寬頻技術的相繼崛起，除了顯示無線傳輸應用市場的商機蓬勃，也突顯有線頻寬邁向無線化。本文將從HSDPA與行動式WiMAX技術切入，探討異質網路整合技術，以了解未來的無線寬頻網路生活。
2007 年 04 月 03 日

智慧型車輛風潮起　全球車用感測器需求狂飆

講求安全、舒適以及娛樂功能的智慧型車輛，正加速車用感測器市場規模成長，其中與安全功能相關的汽車感測器更是成長力道最為強勁的產品，成為各家廠商力圖搶進的目標領域，未來市場前景大為看好。
2007 年 04 月 03 日

受電裝置市場需求增溫　PoE晶片商強打高功率產品

看似概念簡單的PoE技術，卻有著後勁十足的應用潛力，尤其當新一代PoE Plus標準通過後，供應電力將從15瓦增加到40瓦以上，屆時PoE的勢力範圍更將快速擴散。
2007 年 04 月 03 日

瞄準下一波成長契機　半導體產業結構丕變

半導體產業正興起重大變革，自今年初各大整合元件製造商擴大與晶圓代工廠合作，以及眾多技術開發聯盟成員異動的消息紛紛浮出檯面，影響所及足以撼動產業結構，預料半導體產業中的相關業者的合作將更加緊密，同時在專業分工與技術創新下，新型態的ASIC產業可望迎接另一波榮景。
2007 年 04 月 03 日

重量級產品輪番上陣　FPGA業者隔空過招

長久以來，FPGA供應商雖屈指可數，但因市場有限，競爭仍頗為激烈，業者各立山頭，相互對峙，近期市場能見度大幅提升，導致FPGA業者動作頻頻。值此競爭漸趨白熱化之際，任何一方的動作，都可能上演擦槍走火的戲碼。
2007 年 04 月 03 日

瞄準全球通訊新興市場　建構台灣WiMAX核心技術

2008年將成WiMAX設備大幅成長的開端，利用基地台設備與關鍵晶片研發資源的投入，預期將可創造更高的利潤。此時，台灣業者須先行卡位，以帶動下一波產值成長動力。另外，透過WiMAX論壇積極設立產品認證實驗室的助長下，市場起飛十分可期。
2007 年 04 月 03 日

短距無線通訊技術輩出　台灣WSN研究逐步萌芽

有鑑於6～7年前，美國已開始發展WSN，該技術具備感應器與網路通訊能力，並可適用於多種家電或個人電子產品，因此可使用於家庭安全或戶外地質偵測的各項應用，與其他無線短距技術相比，WSN有其優勢以補其他技術之不足，故於短距無線技術領域中，將有一定的發展空間。
2007 年 03 月 29 日

全球試播與商用化陸續展開　2007年行動電視市場破僵局

隨著行動電話營運商和內容服務供應商不斷嚐試並修正產品組合，行動電視的營運模式已逐漸明朗。再加上全球各地頻譜的釋放，以及與現有電信網路資源的順暢整合，亦將加速行動電視市場的成形，進一步奠定產業發展基石。
2007 年 03 月 29 日

擺脫代工微利宿命　擘畫台灣WiMAX測試藍圖

隨著WiMAX產品陸續上市，也衍生許多測試互通需求。未來，如要加速WiMAX產業鏈成形，其測試認證實驗室的建構將成重要關鍵。本文將從WiMAX測試認證技術切入，探討台灣在WiMAX測試認證的可能商機。
2007 年 03 月 29 日

2007年高畫質電視發燒　關鍵零組件產值火速狂飆

受到HDTV與Full HDTV的需求帶動下，2006年高畫質電視關鍵零組件的產值衝破10億美元大關，此景氣將延續至2007年，將再向上突破12億美元的界線。
2007 年 03 月 29 日
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