CE風向球觀測　HD/IPTV/家庭網路當紅

IFA一向為消費性電子發展趨勢的觀測站，尤其在此消費性電子當紅之際，會場中所透露的訊息更是動見觀瞻。2006年藍光光碟與HD DVD兩大陣營的較勁，以及行動電視與網路電視的崛起備受矚目。今年，除上述議題的熱潮仍將延續，高畫質軟硬體裝置、配備、內容與服務專區將成為會場上最閃亮的一區。
2007 年 06 月 29 日

0.13微米製程技術大躍進　CMOS應用市場商機湧現

隨著次微米製程技術的持續進展，致使CMOS影像感測器的開口率與靈敏度提高，除了畫質進一步提升外，價格亦更具競爭力，因此應用領域也不斷擴大，包括照相手機、車用影像監視系統、醫療、安全指紋辨識、雷射光學滑鼠等均為潛力無窮的熱門市場。
2007 年 06 月 29 日

發光效率/價格為發展關鍵　LED背光源進駐液晶電視

LED背光源的發展勢在必行，但未來要真正達到市場普及尚須解決因發光效率不佳而導致成本過高與散熱等諸多問題，而現階段在發展瓶頸未能突破前，初期市場將鎖定在高階中、大型液晶顯示器領域。
2007 年 06 月 29 日

輕薄/可撓曲特性搶眼　軟性顯示器應用廣泛

軟性顯示器具有眾多傳統液晶顯示器所不及的功能，未來應用發展上深具潛力。惟目前尚未尋找出符合可彎曲特性的基板材料，惟當前技術發展上亟待突破的首要課題。
2007 年 06 月 29 日

加重嵌入式軟體布局　SoC業者不打「硬」仗

在產品生命週期急遽縮短、技術標準快速變化的嵌入式產業中，硬體設計已非產品決勝最大關鍵，唯有善用嵌入式軟體設計，加速上市時程並創造產品差異的業者，才能在競爭激烈的環境中，脫穎而出。
2007 年 06 月 29 日

獲政府M台灣計畫奧援　台灣WiMAX大張旗鼓

經濟部不遺餘力推動M台灣計畫，除預計2007年6月發放WiMAX執照外，為帶動台灣整體WiMAX產業發展，積極與國際發展WiMAX相關設備商、儀器商簽署合作備忘，以期能藉由國際大廠發展WiMAX經驗與技術，協助台灣在技術與應用上能順利開展。
2007 年 06 月 29 日

加速802.16j標準訂定　促成多重躍進中繼台商品化

第四十九次的IEEE 802.16會議在日前落幕，會中兩大重點議題即為802.16j業者加速多重躍進中繼台進入商品化；再則為定義新的802.16m空中介面，以符合後第三代行動通訊需求。此外，此次會議也意外引爆16與20標準間的角力，而兩大任務工作小組在角色與定位上關係微妙。
2007 年 06 月 29 日

搶進ASIC/ASSP應用市場　FPGA業者再展產品巧思

為因應傳輸速度不斷提升以及連接介面應用版圖擴張，許多設計愈來愈仰賴FPGA的可編程彈性，來降低產品設計時的風險；另一方面，市場對於設計安全與瞬間啟動的功能需求日益殷切，也讓FPGA業者大舉加速此一領域的布局。
2007 年 06 月 29 日

催生數位家庭統一標準　Vista造就PC周邊產品發展

Vista除了帶動PC主機內部的變動之外，PC周邊產品包括攝影機、遠端遙控器等，也因Vista作業平台帶來的影音新功能與將UVC作為攝影機標準，讓周邊商品有進一步發展的空間，因此也帶給晶片商更大的發揮空間。
2007 年 06 月 29 日

下世代作業系統刺激市場需求　Vista再造PC產業榮景

微軟各代作業系統皆在PC產業中造成熱潮，目前新推出的Vista促使換機的力道雖然尚不明顯，但因其新功能帶動不同的需求，使軟體、數位內容產業獲得正面的助益；由於Vista在多媒體著墨很深，因此也有助多媒體產業更向前邁進一大步。
2007 年 06 月 29 日

確保作業系統穩定性　Vista推升記憶體需求

Windows Vista改變DARM的速度與容量需求，使DARM搭載量達1GB以上，也增加了DARM的需求量。而Vista Ready Boost、Ready Drive與英特爾Santa Rose平台的特性需求使NAND...
2007 年 06 月 29 日

內憂外患　台商大尺寸LED背光受阻

由於對內缺乏品牌電視機大廠主導規格，以及產業鏈具主導權的面板商態度不甚積極，再加上對外又須面對日商與中國大陸業者的腹背受敵，前進市場的商機路遙，台灣在大尺寸LED背光源的發展恐將不如預期。
2007 年 06 月 29 日
近期研討會 More
白皮書

【找到你的AI神隊友】立即免費下載，開啟AI智慧應用無限可能

2025 年 12 月 02 日

【特輯秘笈】免費下載！連接AI智慧聯網新未來：Wi-Fi 6E/7/8技術關鍵解密

2025 年 10 月 07 日

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日
重磅專訪

不只「聽得見」更能「聽得懂」　AI終端迎來自然語言互動新時代

2026 年 01 月 14 日

擺脫硬體代工思維　艾知科技揭示無人機大腦革命

2025 年 12 月 24 日

超赫科技總經理吳展興：台灣化合物半導體前景可期

2025 年 12 月 24 日

資料中心互連典範轉移中　光循方彥翔：兩大關鍵技術解難題

2025 年 12 月 22 日

攻擊者已在行動　量子威脅迫企業提前布局

2025 年 11 月 17 日
最新文章

Cadence推動Chiplet生態系　加快產品開發速度

2026 年 01 月 19 日

Rohde & Schwarz與Samsung合作推動5G NR-NTN商用化完成首批測試驗證

2026 年 01 月 19 日

Omdia：2026年全球半導體營收可望突破1兆美元

2026 年 01 月 19 日

Microchip與聯電推出28奈米SuperFlash ESF4 AG1解決方案　提升車用控制器效能與可靠性

2026 年 01 月 17 日

意法半導體連續第二年獲頒2026年全球卓越雇主認證

2026 年 01 月 17 日
編輯推薦

電力消耗正急速攀升　打造智慧化電網迫在眉睫

2026 年 01 月 16 日

ICE零件產業鏈解構中　印度汽車零組件迎雙軸成長

2026 年 01 月 16 日

短波紅外光助陣　AI機器視覺開拓新未來

2026 年 01 月 16 日

強化透明化與可追溯性　XAI重塑人機協作信任基礎

2026 年 01 月 15 日

拒絕開著18輪卡車送快遞　Snapdragon X2重塑戰局

2026 年 01 月 14 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2026 Cite Publishing Ltd.