轉型需求水漲船高　IIoT疫後大規模普及/升級(1)

借助工業物聯網，企業可以監控即時數據、預測維護需求、優化供應鏈並增強團隊協作，進而取得競爭優勢並減少停機時間和浪費。工業物聯網也可以幫助企業解決關鍵的環境和社會問題，因此導入IIoT不僅是採用新技術，而是朝向生態系邁進。...
2023 年 09 月 01 日

轉型需求水漲船高　IIoT疫後大規模普及/升級(2)

借助工業物聯網，企業可以監控即時數據、預測維護需求、優化供應鏈並增強團隊協作，進而取得競爭優勢並減少停機時間和浪費。工業物聯網也可以幫助企業解決關鍵的環境和社會問題，因此導入IIoT不僅是採用新技術，而是朝向生態系邁進。...
2023 年 09 月 01 日

轉型需求水漲船高　IIoT疫後大規模普及/升級(3)

借助工業物聯網，企業可以監控即時數據、預測維護需求、優化供應鏈並增強團隊協作，進而取得競爭優勢並減少停機時間和浪費。工業物聯網也可以幫助企業解決關鍵的環境和社會問題，因此導入IIoT不僅是採用新技術，而是朝向生態系邁進。...
2023 年 09 月 01 日

雙軸轉型議題正夯　OT越來越IT(1)

數位化與ESG雙軸轉型蔚為風潮，在2023年台北國際自動化展期間。在許多廠商都順應客戶需求，推出數位化程度更高、更節能的自動化解決方案。但更值得深入探究的是，有部分大廠已經開始大談虛擬化願景，讓OT設備變得越來越IT。...
2023 年 09 月 01 日

雙軸轉型議題正夯　OT越來越IT(2)

數位化與ESG雙軸轉型蔚為風潮，在2023年台北國際自動化展期間。在許多廠商都順應客戶需求，推出數位化程度更高、更節能的自動化解決方案。但更值得深入探究的是，有部分大廠已經開始大談虛擬化願景，讓OT設備變得越來越IT。...
2023 年 09 月 01 日

先進封裝滿足效能需求　3DIC擘畫AI高速運算未來

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)與行動通訊快速進展，對於晶片高效能、低功耗、縮小尺寸等方面的需求都飛速成長。在晶片製程逼近物理極限之際，3D封裝實現元件立體空間中的堆疊，大幅增加晶片的運算效能。同時面對AI需要運算大量資料的趨勢，3D封裝技術的重要目的之一，便是盡可能減少資料傳輸的距離。當3D封裝實現近記憶體運算(Near...
2023 年 09 月 01 日

Micro LED搶攻中小尺寸應用(1)

Micro LED的技術優勢明顯，但是至今尚未大規模放量。不過Micro LED應用即使遭遇產業鏈的技術和成本，以及終端的應用和需求挑戰，仍呈現出蓄勢待發的趨勢。 低功耗、高亮度、高對比、壽命長、回應速度快，都是Micro...
2023 年 08 月 31 日

Micro LED搶攻中小尺寸應用(2)

Micro LED的技術優勢明顯，但是至今尚未大規模放量。不過Micro LED應用即使遭遇產業鏈的技術和成本，以及終端的應用和需求挑戰，仍呈現出蓄勢待發的趨勢。 巨量轉移 (承前文)Micro LED製造的關鍵一步就是將製作好的微小LED，轉移到做好驅動電路的基底上。而終端顯示產品的像素數量通常都相當巨大，同時像素的尺寸又非常小，而且顯示產品對於像素錯誤的容忍度也是很低的，因此將這些小像素完美地轉移到做好驅動電路的襯底上並實現電路連接，是一項非常複雜的技術。事實上，巨量轉移確實是目前Micro...
2023 年 08 月 31 日

算力大躍進　量子電腦產業化邁大步

為了突破古典電腦在晶片發展的瓶頸，各界已將量子電腦視為下個世代的運算利器，不僅各國大舉投入研發經費、展開量子競賽，包括IBM、Google、微軟(Microsoft)、英特爾(Intel)、亞馬遜(Amazon)等大廠也正積極布局。...
2023 年 08 月 29 日

默克顯示方案事業部執行副總裁Damien Tuleu：無處不在的液晶商機(1)

提到液晶，每個人第一個聯想到的，大概都是各種大大小小的平面顯示器。雖然目前已經有很多不是以液晶為基礎的顯示技術，但若將性價比、壽命、可靠度等關鍵性能指標綜合起來衡量，目前市場上並不存在能全面超越液晶的顯示技術。這也使得液晶始終能在顯示應用領域，占據主流地位。...
2023 年 08 月 29 日

默克顯示方案事業部執行副總裁Damien Tuleu：無處不在的液晶商機(2)

提到液晶，每個人第一個聯想到的，大概都是各種大大小小的平面顯示器。雖然目前已經有很多不是以液晶為基礎的顯示技術，但若將性價比、壽命、可靠度等關鍵性能指標綜合起來衡量，目前市場上並不存在能全面超越液晶的顯示技術。這也使得液晶始終能在顯示應用領域，占據主流地位。...
2023 年 08 月 29 日

數位主線串連封裝協同設計

隨著半導體應用的逐漸增加，愈來愈多的IC配置開始採用2.5D或3DIC技術。在過去十年中，可以看到這些元件配置在最高容量的FPGA、高頻寬的記憶體和針對高效能運算和資料中心的處理器中被廣泛應用。蘋果(Apple)宣布使用M1...
2023 年 08 月 29 日
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