特斯拉機器人的三重戰略:技術突破、供應鏈整合與市場開拓

德州工廠的實測資料顯示,在電池組裝環節,工廠產線採用Optimus機器人,可降低38%的人力成本,減少41%的缺陷率,並將產線調整時間縮短72%。 這個事實代表特斯拉的發展軌跡正經歷一場戰略性轉型,從純粹的電動車製造商逐步邁向人工智慧與機器人科技的綜合平台企業。2021年首次亮相的「Optimus」人形機器人計畫,不僅僅是特斯拉產品線的簡單延伸,更體現了伊隆·馬斯克對「永續富足」的宏偉願景。...
2025 年 03 月 27 日

Hailo在樹莓派上實證LLM技術的語音識別

關於以色列新創晶片商Hailo公司,相信許多自造者、創客(Maker)已略有耳聞,因為該公司專門設計與銷售Edge AI的硬體加速晶片,如Hailo-8、Hailo-8L,或是直接內含處理器的Hailo-15等。...
2025 年 04 月 29 日

矽光子設計人工作業繁重 EPDA平台幫忙解難題

電晶體微縮一直在持續發展,但隨著製程節點不斷縮小,寄生效應增加、更高的時脈速度以及延遲上升,導致資料傳輸的能耗和延遲大幅提升。對於需要在各種系統之間傳輸大量資料的應用而言,這些成本是無法接受的。 對於高效能運算、快速通信以及大型資料中心的需求持續增長,推動了在晶片、插槽、電路板、系統及機架之間的通訊速率不斷提升。然而,隨著摩爾定律逐漸逼近極限,材料科學、晶片設計與光子技術的進步正在為高速、低功耗通訊開闢新道路。半導體與光子技術的融合帶來了典範轉移,使高頻寬、低能耗的裝置能夠無縫整合電子與光子元件。...
2025 年 04 月 28 日

AI語音助理百花齊放 高SNR麥克風革新人機互動

在這個充滿精彩創新的時代,AI徹底改變了日常生活型態,同時ChatGPT等工具透過直觀易操作的文字和語音互動,重新定義生產力標準。隨著採用AI技術的系統持續進步,傳統商業模式、信念與假設均面臨前所未有的挑戰。...
2025 年 04 月 25 日

量化剪枝催生TinyML 邊緣AI進駐低功耗MCU

人工智慧(AI)和機器學習(ML)的技術不僅正在快速發展,還逐漸被創新性地應用於低功耗的微控制器(MCU)中,進而實現邊緣AI/ML的解決方案。這些嵌入式系統的核心元件如今能夠支援AI/ML應用,憑藉其成本效益、高能效以及可靠的性能,整合在可穿戴裝置、智慧家庭設備和工業自動化等領域的效益尤為顯著。具備AI強化功能的MCU和TinyML的興起(專注於在小型、低功耗設備上運行ML模型)展現了此領域的進步。TinyML對於直接在設備上實現智慧決策、支援即時處理和減少延遲至關重要,特別是在連接有限或不需連線的環境中。...
2025 年 04 月 23 日

優化電池/座艙熱管理 電動車設計模擬引爆續航力

電動車(Electric Vehicle, EV)產業正在永續移動(S u s t a i n a b l eMobility)方面取得重大進展,不斷突破清潔能源的極限。雖然電動車銷量目前約占全球市場的16%,但是到2035年,該比例有望劇增到50%(圖1)。這要歸功於製造商努力解決相關的重大挑戰,如電池與電氣元件的材料可用性等製造挑戰、充電基礎設施的可用性、電池續航里程與熱舒適度等汽車熱挑戰、與內燃引擎(ICE)車相當的電動車成本、車型大量增加、多物理場工程開發以及續航里程焦慮等。其中最緊迫的挑戰是電池效率與乘客舒適度,尤其是在不同使用者多變的氣候條件下。...
2025 年 04 月 21 日

先進SoC面臨散熱挑戰 熱學分析突顯STCO重要性(1)

持續微縮導致功率密度增加,還帶來干擾的副作用:熱能。高溫會影響系統單晶片(SoC)性能的多種面向,包含處理速度、功率效率、可靠度、資料傳輸量和訊號完整性。為了在未來節點維持更緊湊、更高效能晶片的最佳性能和使用壽命,有效的散熱管理變得更加關鍵。...
2025 年 04 月 11 日

先進SoC面臨散熱挑戰 熱學分析突顯STCO重要性(2)

持續微縮導致功率密度增加,還帶來干擾的副作用:熱能。高溫會影響系統單晶片(SoC)性能的多種面向,包含處理速度、功率效率、可靠度、資料傳輸量和訊號完整性。為了在未來節點維持更緊湊、更高效能晶片的最佳性能和使用壽命,有效的散熱管理變得更加關鍵。...
2025 年 04 月 11 日

數位棋局新布局:韓國遊戲產業的AI突破與創新

在全球數位娛樂產業快速發展的今日,人工智慧(AI)技術已成為推動遊戲產業創新的關鍵力量。韓國作為全球遊戲市場的重要參與者,其遊戲公司近年來積極投資AI技術研發,不僅提升了遊戲開發效率,更為玩家帶來前所未有的沉浸式體驗。...
2025 年 04 月 02 日

從2D FET到2D CFET 製程微縮帶動2D材料需求(1)

為延續摩爾定律(Moore’s Law),半導體製程微縮的技術創新方向不斷轉變。採用2D結構的互補式場效電晶體(CFET),將是下一個推動產業變革的技術。 近二十年來,受摩爾定律啟發的純電路微縮,已不再是預測CMOS技術節點演變的唯一指標。第一個徵兆出現在2005年左右,當時Dennard縮放已經開始放慢。(編按:Dennard定律是指在固定功耗下,製程節點升級可帶來的性能提升幅度)。...
2025 年 03 月 28 日

從2D FET到2D CFET 製程微縮帶動2D材料需求(2)

為延續摩爾定律(Moore’s Law),半導體製程微縮的技術創新方向不斷轉變。採用2D結構的互補式場效電晶體(CFET),將是下一個推動產業變革的技術。 引進較低性能的元件—imec採取的途徑...
2025 年 03 月 28 日

低精度高性能:NVIDIA FP4格式如何加速AI應用新時代

人工智慧領域正經歷前所未有的運算需求成長,各大半導體廠商紛紛投入創新資源以應對這一挑戰。在這場技術競賽中,NVIDIA憑藉其Blackwell架構推出的FP4(4位元浮點)格式成為焦點,這一突破性技術不僅大幅提升運算效率,還重新定義了AI運算的可能性。...
2025 年 03 月 28 日