突破功耗/系統整合瓶頸　行動立體顯示大有看頭

已發展多年的3D顯示技術，近年來又再度受到市場矚目，並開始運用在各種電子產品中。然而，要真正實現3D裸視，至今仍有不少挑戰須要克服，尤其在導入行動裝置應用時，如何降低功耗與最佳化系統整合更是其中的兩大關鍵要素。
2011 年 07 月 18 日

滿足平板射頻系統要求　高穩定性TCXO行情看俏

今年電子產業最值得關注的大事，無疑是智慧型手機與平板電腦等智慧型手持裝置快速崛起。從2011年國際消費性電子展(CES)開始，師法iPad的平板電腦紛紛問世，而推出者來自四面八方，包括惠普(HP)、華碩、宏、精英、微星、聯想等個人電腦(PC)、筆記型電腦業者，以及RIM、摩托羅拉(Motorola)、宏達電等手機業者，甚至電視機廠商Visio及顯示器廠商ViewSonic也來湊一腳。
2011 年 07 月 18 日

實現非接觸資訊交換　NFC射頻測試扮要角

NFC是一種新型的標準化近距離無線通訊技術，利用磁場感應原理，使電子設備在近距離內達成互聯互通，從而實現可靠的數據傳輸。未來，使用者只要透過簡單的接觸或接近動作，即可進行直覺且安全的非接觸式交易並讀取資訊。
2011 年 07 月 14 日

根據目標效能對症下藥　射頻功率放大器技術各領風騷

射頻功率放大器為射頻發射器電路中極為重要的一個元件，其主要功能為將訊號的功率放大後輸出給天線，以利天線輻射到遠端的射頻接收器。由於射頻功率放大器為發射器中最消耗功率的元件，且其直接決定了發射訊號的品質，因此射頻功率放大器是一個在設計時需要同時針對輸出功率、失真度、效率、頻寬、可靠度等多方面做綜合考量的電路。
2011 年 07 月 14 日

投射式電容技術推陳出新　智慧手機觸控功能大躍進

投射式電容觸控技術發展持續精進，尤其在相關業者結合自電容與互電容感測優點後，包括觸控筆、防水與上方停留物體偵測等先進觸控功能已逐一實現。而為降低觸控螢幕成本，包括感測器層堆疊與鏡片上覆感測器(Sensor-On-Lens)等技術也備受矚目。
2011 年 07 月 11 日

發揮電路導向布局優勢　客製化IC布局彈指實現

現今的電路設計越來越龐大，也越來越複雜。基本上，布局生產力每每必須隨著新製程的登場而倍增，才能夠跟上摩爾定律(Moore's Law)的腳步。對於數位設計實現而言，自動化布局與繞線(AP&R)工具讓我們跟得上腳步；然而，對客製化積體電路(IC)設計而言，卻很難提高生產力。由於本質上的限制，客製化(電晶體層)設計仍然傾向於由電路專家們手工完成。儘管當今系統單晶片(SoC)的類比內容不多，在試產排程中將晶片的類比部分變成關鍵項目仍然屢見不鮮。
2011 年 07 月 11 日

掌握驅動器特性　低電壓AC LED應用放光芒

低電壓交流電照明系統在市場上愈來愈受歡迎。在零售商和家居建材行大力推廣下，已使電源系統納入特定低電壓的使用規則，用戶不必經過承包商便能自行安裝。此外，低電壓交流電LED系統也能實現穩定的電路分析，有助提升產品的可靠性。
2011 年 07 月 07 日

半導體技術革新扮推手　家庭健康照護裝置邁大步

隨著家用醫療裝置日益成長，使得系統需求愈趨複雜，促使醫療設備設計廠商必須進一步縮小可攜式醫療裝置的尺寸，且改善使用的方便性以提高效能。而新的系統等級需求意味著類比式半導體的生產廠商，必須提高產品水準，以迎合市場發展趨勢。
2011 年 07 月 04 日

平台商全力布「雲」　智慧手機戰「端」再啟

智慧型手機市場戰火已由終端產品蔓延至雲端，尤其在蘋果、微軟與Google推出雲端服務後，更讓市場戰局再添變數。包括手機製造商、晶片業者與作業系統供應商均已展開新布局，除強化軟硬體整合，亦擴大應用程式與服務發展，以掌握最大贏面。
2011 年 07 月 01 日

穩定無線連結可靠度　低功率RF系統擴大涵蓋面

無線裝置的連結穩定度已成為備受關注的議題，尤其在無線傳輸系統的重要性日益增加，行動與靜態接收的穩定性更是性能判斷的一大指標。為改善無線通道的多重路徑衰弱影響，於專案設計中採用靈活的迴避技巧，將可有效克服此一缺陷。
2011 年 06 月 30 日

滿足環保節能需求　低功耗MCU創造綠色奇蹟

當電池必須在幾年甚至幾十年間持續為各種節能應用如計量器、建築自動化產品、安全產品和可攜式醫療設備供電時，系統設計人員必須大規模地改進微控制器(MCU)的架構，方能在節能需求和處理功效之間達成最優狀態。
2011 年 06 月 27 日

矽晶片/封裝技術加持　新MOSFET效能/體積齊優化

新問世的NexFET Power Block透過矽晶片及封裝技術的突破，來滿足小尺寸產品的高效率及高電量需求，其所占空間約為離散式MOSFET的一半，可降低相關寄生效應，並使同步降壓電源配置，能夠在效能方面超越離散式MOSFET電晶體。
2011 年 06 月 23 日
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