強化靜電釋放防護力　提升整合式射頻濾波器效能

本文介紹一款採用高阻值矽晶基座，具有模式轉換與靜電釋放防護功能的單晶片整合式多頻道PCN/PCS 射頻頻率波段濾波器，並藉由一種模擬靜電釋放模型，來分析濾波器靜電釋放行為狀態，以測量濾波器的射頻和靜電釋放效能表現。
2006 年 11 月 24 日

解決繼電器轉換的突波問題　零值交越點偵測電路扮要角

為改善現今繼電器開關轉換常導致較大的暫態突波電流，進而使得繼電器故障率提高，增加維修成本等問題，本文提出零值交越點電路設計，可藉由脈衝訊號提早預測零值交越點，讓繼電器擁有更充分的運作時間，降低突波電流的發生。
2006 年 11 月 24 日

多功能可攜式應用風潮起　電源最佳化功率面臨挑戰

可攜式產品走向多功能的發展，亦使得耗電量不斷向上激增。快速增長的電源消耗量，使得電源管理系統面臨前所未有的巨大挑戰，即使目前的最佳方案—極化調變技術，也無法完全應付成長過於迅速的耗電量所帶來的電源管理設計難題。因此，現階段半導體業者的首要課題，將是進一步提高功率發射效率，實現極化調變技術的最佳化性能理想。
2006 年 11 月 24 日

釐清訊號對雜訊比定義　挑戰ADC雜訊比之極限

有效位元數是ADC性能表現的一項重要參數，它代表ADC在操作時的解析度，在晶片測試時有效位元由訊號對量化雜訊比的量測值所決定，半導體測試產業通常會將訊號對量化雜訊比混淆為訊號對雜訊比，實際上二者有所差異。本文將釐清訊號對雜訊比之定義，並以環境雜訊計算，推斷訊號對量化雜訊比公式的適用極限。
2006 年 11 月 24 日

加快產品設計時程提升DSP效能　FPGA協同處理器扮要角

各種高效能DSP平台一向都採用通用型DSP處理器來執行以C語言開發的演算法，而現今為提升DSP整體效能，亦有採用以FPGA協同處理器的作法，此種方案無論在效能、功耗、以及成本方面均具有顯著的優勢，並可加快產品設計開發的流程，加快產品進入市場的腳步。
2006 年 11 月 24 日

慎選ESD保護元件　避免HDMI產品受靜電干擾

由於HDMI訊號頻率高達742.5MHz，且以高速傳輸訊號，對於ESD保護元件的特性要求即更加嚴格，特別在靜電容量方面更是影響元件效能的重要關鍵。目前變阻器與齊納二極體在設計架構改善後，靜電容量已可低至0.6～1pF，而松下使用的雙金屬薄膜並行技術，更可低至0.5pF。
2006 年 11 月 02 日

掌握電源配置設計準則　有效發揮USB供電特性

為確保USB供電裝置的正常運作，並避免對所連接的電腦造成損害，設計人員須於產品設計之初仔細了解USB的電源標準。本文介紹USB在裝置列舉時的電源限制及相關規範，以充分發揮USB通訊協定所提供的匯流排供電的便利性。
2006 年 11 月 02 日

MB-OFDM技術躍升主流　UWB市場版圖持續拓展

OFDM近年來應用持續拓展，其中資料傳輸率的最佳發揮則是MB-OFDM。該技術代表WiMedia陣營的UWB技術，以480Mbit/s超寬頻傳輸獲得注目。雖然該技術所屬的IEEE 802.15.3a已於2006年1月解散，但在USB選擇MB-OFDM為新一代高速無線傳輸技術後，業界標準的氣勢正方興未艾。
2006 年 11 月 02 日

以快速轉向設計因應RoHS 平台式方案降低成本及風險

歐盟自今年7月起已開始實施危害物質禁用(RoHS)指令，這迫使許多半導體元件提早進入壽終正寢的階段。相容式插件(Plug-compatible)且符合RoHS的元件總是難以取得，這使得依賴於這些元件為市場生產長壽命產品的OEM廠商備感困惑。究竟應該重新設計，還是應該製造「停產前購買」的停產元件呢？
2006 年 10 月 27 日

3.5G技術持續演進 挑戰HSDPA通訊協定測試

全球3G網路與UMTS已開始部署，目前封包交換資料量很快就會超過電路交換資料量。隨著通訊使用資料量的成長，對於能夠處理更高資料速率的網路需求將大幅提升。本文將探討HSDPA技術所面臨挑戰、基本功能以及對現有UMTS網路基礎架構影響。
2006 年 10 月 27 日

運用靈活手機射頻校準 有效縮短手機測試時間

做為手機生產的重要環節，手機校對準確和效率直接影響到手機的品質與產量，準確和高效率的校準方案對於降低手機的生產成本具有非常重要的意義。因此，運用靈活的手機射頻校準方法，不僅可有效縮短整體測試時間，也可提高測試準確度。
2006 年 10 月 27 日

符合多樣化無線技術 IQ調變輔助射頻測試

由於射頻通訊系統必須使用最新的調變技術，以符合目前多樣化的無線技術，如何運用類比及數位調變以掌握射頻訊號變化，成為測試應用的關鍵之一。本文將針對I/Q資料概論，與射頻和無線系統的關係，闡述IQ資料在通訊系統獲得廣泛採用的實際考量。
2006 年 10 月 27 日
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