3.5G技術持續演進 挑戰HSDPA通訊協定測試

全球3G網路與UMTS已開始部署，目前封包交換資料量很快就會超過電路交換資料量。隨著通訊使用資料量的成長，對於能夠處理更高資料速率的網路需求將大幅提升。本文將探討HSDPA技術所面臨挑戰、基本功能以及對現有UMTS網路基礎架構影響。
2006 年 10 月 27 日

運用靈活手機射頻校準 有效縮短手機測試時間

做為手機生產的重要環節，手機校對準確和效率直接影響到手機的品質與產量，準確和高效率的校準方案對於降低手機的生產成本具有非常重要的意義。因此，運用靈活的手機射頻校準方法，不僅可有效縮短整體測試時間，也可提高測試準確度。
2006 年 10 月 27 日

符合多樣化無線技術 IQ調變輔助射頻測試

由於射頻通訊系統必須使用最新的調變技術，以符合目前多樣化的無線技術，如何運用類比及數位調變以掌握射頻訊號變化，成為測試應用的關鍵之一。本文將針對I/Q資料概論，與射頻和無線系統的關係，闡述IQ資料在通訊系統獲得廣泛採用的實際考量。
2006 年 10 月 27 日

提高產品差異與開發速度 嵌入式軟體重要性日增

在消費性電子產品的驅動下，如何加快產品開發速度，已成是半導體業者信奉的金科玉律，而達成此一目標最重要的關鍵角色，即在於嵌入式軟體。
2006 年 10 月 27 日

提升SoC開發效益 導入ESL設計刻不容緩

隨著系統單晶片設計的複雜，不論系統設計、硬體設計，或軟體設計工程師均面臨嚴峻挑戰。藉由電子系統層級設計方法的導入，可將設計抽象層級由RTL提高至交易層級，讓工程師在設計初期即能快速針對系統晶片的模型進行分析，提早發現潛在錯誤，降低設計風險並加速產品上市。
2006 年 10 月 27 日

ESL設計加速軟硬體整合 虛擬系統原型扮演要角

建置系統單晶片的挑戰重重，然而，新興的電子系統層級設計，在設計初期探索系統架構，讓使用者快速開發出虛擬原型，再開始建置細部的硬體。軟硬體工程師因而能順利獲得定義完備且通過驗證的規格，以便進行設計工作。
2006 年 10 月 27 日

善用電子設計工具 提升奈米製程良率

先進製程帶來各種物理與電子效應，使得開發策略對良率最佳化的影響日益提升，而具備製造意識的工具與方法，讓半導體製造業者能以更高的效率在設計初期階段就融入製造觀念。本文將討論影響奈米製程技術良率的重要因素，並說明電子設計為何在強化奈米電路良率中扮演著舉足輕重的關鍵角色。
2006 年 10 月 27 日

整合手機與單晶片微控制系統 智慧型GSM密碼鎖為安全把關

本文提出「GSM密碼鎖」，使用現今最熱門的手機與門鎖結合，以數位科技替代傳統機械鎖。除了手機開鎖功能外，也整合門窗防盜與偵煙系統，當小偷入侵或火災發生時，系統會發出簡訊並撥打電話告知屋主，讓屋主第一時間掌握家中情況。
2006 年 10 月 27 日

高畫質影像內容將成主流 HDMI內容保護機制成形

HDMI授權公司在2006年6月22日再度發布HDMI 1.3版規格，而新力預計在2006年第四季發售的Play Station 3遊戲機，即採用此規格。很明顯，該規格是影像與語音加強版，頻寬從165MHz提升兩倍達到340MHz，未來傳統的銅線是否能進一步超越，仍是未知之數，也是各家廠商發展的目標。
2006 年 10 月 03 日

開放/專屬標準各有利弊 無線人機介面技術多元化

科技產業同時存在著開放標準與專屬標準，開放標準可讓任何廠商依據規則來開發產品，例如802.11、藍芽以及ZigBee。而專屬標準則通常是根據產品線而定，或根據特定廠商的技術，而發展出專屬或獨有標準。標準化裝置的好處是隨插即用且彼此互通，但是卻可能大而無當。專屬通訊協定則可提供產品差異化，也可依特定需求而在抗干擾與訊號範圍、功率，以及安全性上有較佳表現。
2006 年 10 月 03 日

提升車用電源系統性能與防護　MOSFET位居要角

MOSFET在車用電子電源系統設計中，已成為相當重要的一環，現階段其必須達成能適應嚴苛環境、符合國際元件標準需求、更高能量利用效率、與更低成本的優勢，才能滿足市場對於電源元件的要求。
2006 年 10 月 03 日

3G/3.5G量測邁向整合 軟硬兼施的解決方案為大勢所趨

由3G演進到3.5G，除因應2G/3G/3.5G跨平台整合技術之外，導入其他無線功能，促使平台朝向高度整合，其射頻、訊號干擾及不同通訊系統漫遊機制等，已成為頭痛的問題，因此量測業者必須確實掌握3G/3.5G技術動態，提供更多元化、彈性化以及完整訊號測試等方案。
2006 年 10 月 03 日
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