隨著人工智慧運算需求爆發性成長，資料中心散熱技術正面臨前所未有的挑戰。根據國際能源署（IEA）報告，全球資料中心耗電量預計將從2022年的240TWh增至2026年的1,000TWh，其中散熱系統佔總耗電量的40%。傳統氣冷散熱已無法滿足新一代AI晶片的散熱需求，液冷技術成為產業發展的必然趨勢。 在這波散熱革命中，台灣廠商正積極尋求技術突破與市場定位。接手廣運冷卻產品技術營運的子公司金運公司營運長郭丁賀認為，企業經營不能將所有力量壓在看不到收入的未來技術上，也不能完全專注現在而忽視未來，這種平衡是企業永續發展的關鍵。 圖說：由左至右為廣運沈麗娟總經理、廣運謝清福董事長、金運郭丁賀營運長。 從廣運近年的發展軌跡可見，該公司早在八年前即開始投入液冷技術研發，當時市場根本沒有需求，但憑藉董事長的前瞻眼光與持續投資，如今已成為AI基礎設施領域的重要解決方案提供商。 近期廣運獲得NVIDIA青睞，大幅提升市場能見度，完成多項產品驗證測試，同時也接獲相當多國內與國際訂單。 技術路線日趨明確...

隨著人工智慧運算需求爆發式成長，全球資料中心的散熱挑戰正達到前所未有的高度。根據市場研究機構預估，AI伺服器的功耗密度已較傳統伺服器增加3至5倍，迫使散熱技術從傳統風冷向水冷解決方案快速演進。這波技術轉型不僅重塑了散熱產業的競爭格局，更直接影響資料中心的電力使用效率（PUE）表現。 在這場散熱技術革命中，台灣散熱廠商面臨轉型的關鍵時刻。建準執行副總吳晉賜觀察到市場正經歷根本性變化，從兩年前AI浪潮初起時的風冷主流，到如今水冷技術成為業界標準配置。分析建準的戰略轉型可見，該公司已從傳統風扇製造商蛻變為全方位散熱解決方案提供商，2024年成立的散熱解決方案中心集結50餘名業界專業人才，展現其在新興領域的布局決心。這種從產品供應商向解決方案夥伴的轉型，反映了整個散熱產業價值鏈重構的趨勢。 圖說：建準執行副總吳晉賜認為他們已從傳統風扇製造商蛻變為全方位散熱解決方案提供商。 近期建準在供應鏈與技術雙軌並進的發展策略頗受矚目，不僅提前在菲律賓建立生產基地因應地緣政治風險，更在各層面散熱技術持續創新突破。 技術轉型勢在必行...

隨著人工智慧應用從雲端向終端設備快速滲透，邊緣AI運算正成為產業變革的核心驅動力。根據ABI Research最新報告，邊緣AI市場預計在2023年至2030年間將實現12%的年複合成長率，市場規模持續擴大。在勞動力短缺與自動化需求急遽增長的推動下，從零售業到製造業，各行各業都在尋求透過邊緣AI技術提升營運效率。 面對這波邊緣AI浪潮，半導體廠商紛紛調整技術策略。超微（AMD）視覺與機器人市場業務主管Yingyu...

隨著生成式AI技術爆發性成長，全球AI運算需求呈倍數增長，企業與個人用戶面臨前所未有的運算成本與能耗挑戰。根據Tirias Research最新研究指出，若將20%的生成式AI運算移至邊緣裝置，到2028年可望節省高達160億美元的成本，反映出邊緣AI在混合式運算架構中的重要性與經濟效益正迅速提升。 在這波AI運算從雲端向邊緣延伸的趨勢中，高通透過長期技術積累展現獨特競爭力。高通資深技術行銷總監江昆霖表示，「高通在十多年前就已率先導入Hexagon...

隨著人工智慧應用從雲端向終端設備擴展，Edge AI市場正經歷前所未有的快速成長與變革。根據產業研究資料顯示，2023年全球Edge AI市場規模已達數百億美元，預計2025年將以超過25%的年複合成長率擴張。 在這波邊緣AI浪潮中，企業面臨成本、效能與部署複雜度之間的平衡挑戰。「我們的核心理念是讓AI功能能夠無縫整合到既有系統架構中，讓客戶無需大幅改變硬體或支付過高成本，就能獲得顯著的AI效能提升，」英特爾客戶端邊緣運算事業群平台研發協理王宗業表示。為解決系統設計的問題，英特爾推出Edge...

隨著生成式AI浪潮席捲全球，運算架構正經歷由雲集中轉向邊緣分散的重大變革。在這場運算典範轉移中，以授權模式為基礎的Arm憑藉其低功耗設計優勢，探討邊緣AI的技術與架構的演進，透過軟體生態協作共同推動生成式AI在終端裝置上的實現。   隨著生成式AI技術從雲端向終端裝置擴展，邊緣AI市場正經歷前所未有的變革。根據市場分析機構預測，未來幾年邊緣AI市場將呈現高速成長，產業對終端AI運算能力的需求日益迫切。 在這場從雲端走向邊緣的運算變革中，Arm扮演著關鍵角色。Arm應用工程總監徐達勇認為，「讓AI工作負載越接近資料收集端，反應就越即時。」分析Arm近年在邊緣AI的佈局，該公司不僅強化了處理器架構，更提升了針對AI工作負載的運算效能。筆者認為，這種橫跨硬體與軟體的整合策略，反映了邊緣AI時代處理器IP廠商必須進行的轉型路徑。 圖說：在邊緣AI實際應用上，徐達勇觀察到工業自動化領域可望率先突破。 為滿足邊緣AI需求，Arm發表了全新的Cortex-A320處理器與Ethos-U85神經網路處理器，亦相當程度提升其在邊緣AI運算領域的競爭力。 邊緣需求崛起，即時性成關鍵 隨著AI應用從雲端向邊緣擴展，運算位置的轉移成為產業重要趨勢。徐達勇表示，邊緣AI在大浪潮中具有三項關鍵優勢。「即時性是邊緣AI首要優勢，在需要即時反應的應用場景中不可或缺，」他強調，車流管理、自駕車等若資料送到雲端再反應，可能因延遲影響安全；健康量測如心臟異常監測，同樣需要即時處理。 安全性與隱私保護為邊緣AI的第二優勢。本地處理機敏資訊減少傳輸風險，增強隱私保護，適用於醫療等對資料安全要求高的領域。第三項優勢是可擴展性，徐達勇指出：「AI工作負載有大量資料，全部上傳雲端處理會消耗大量網路頻寬。」本地處理降低頻寬使用和成本，對偏遠地區尤為重要。 在邊緣AI實際應用上，徐達勇觀察到工業自動化領域可望率先突破。「工廠自動化、交通系統、醫療等需要即時的應用會先行發展，」他分析，機器手臂智能控制、倉儲物流自動分配系統、生產線瑕疵檢測，都是邊緣AI在工廠自動化的潛在應用場景。 運算架構進化，硬體全面聚焦AI 在邊緣端，資源受限且耗電考量至關重要，尤其對可攜式裝置而言。徐達勇指出，「算力與效率之間的平衡相當重要，運算效率要很好才能省電。」選擇最適配的處理器成為Arm硬體設計的核心理念。 Arm在異質運算領域的佈局涵蓋CPU和GPU，近年則加入NPU。隨著AI時代來臨，Arm針對這三類處理器進行全新設計和架構最佳化。「CPU部分有可擴展向量延伸指令集及可擴展矩陣延伸指令集。早期只有Neon，現在因應AI需求增加新的架構或指令集，」徐達勇解釋。 在NPU方面，從Ethos-U55、U65到最新的U85，處理效能顯著提升。Ethos-U85專為邊緣AI設計，提供高效能和能源效率，可支援Transformer網路，能執行生成式AI模型。「NPU效能從早期的256...

在工業4.0浪潮席捲全球的今日，「看見」已不再只是人類的專屬能力。當自走車穿梭於工廠車間、機器手臂精準抓取複雜零件，背後都有一雙「電子眼睛」默默運作。這場視覺革命，正悄然改變著製造業的面貌，而台灣公司立普思(LIPS)便在這波趨勢中扮演著關鍵角色。 成立十餘年的立普思不僅是台灣少數專注3D感測技術的先驅，更憑藉獨特的軟硬整合實力，在國際舞台嶄露頭角，最近更大步邁向半導體與醫療等高階應用領域。 與NVIDIA合作打造機器視覺和感知系統 立普思的視覺感測解決方案涵蓋多種技術路線：從結構光、雙目視覺到飛行時間(TOF)技術，並整合了2D與3D成像優勢。劉凌偉解釋，傳統視覺系統有其侷限，單純的2D影像難以感知距離和深度，而純3D資料又缺乏色彩和紋理資訊。立普思的創新之處在於讓這兩種技術相輔相成，且以較低成本取代傳統LiDAR，提供更高解析度和更廣視角的環境感知能力。 得益於在視覺技術的深厚功力，就連NVIDIA也向立普斯伸出合作的橄欖枝。劉凌偉表示：「我們與NVIDIA合作，因為我們的攝影機不只符合他們的平台規範，還做出了更多功能，解決了多相機同步和大量數據傳輸等挑戰。」這種合作使立普思成為NVIDIA...

作為一家世界級化學製藥集團，默克(Merck)在半導體化學品與顯示材料領域，都有相當完整的布局。而在該公司於2024年底完成對UnitySC的購併，正式進入半導體檢測設備市場之際，默克也將顯示器科技事業更名為光電科技事業，代表著該事業體將從以顯示器為核心，逐步轉型為橫跨光學與電子的新事業。 為何需要推動事業轉型？轉型後的默克光電科技事業跟以前有哪些不同？本刊特別專訪默克光電科技全球研發長周光廷，由他來談談正在轉型中的顯示產業，將走向何方。 默克集團光電科技全球研發長周光廷表示，顯示產業正在進行雙軸轉型，對材料供應商來說是挑戰，更是機會 顯示技術升級不停歇　材料特性需求日新月異 周光廷表示，默克的顯示器科技事業之所以更名為光電科技事業，客戶是最大的驅動力。過去幾年，默克在顯示器領域的客戶一直在進行各種嘗試，希望找出新的發展方向。其中，有一些是既有顯示技術的延伸，有些則是往非顯示領域展開布局。 看到客戶如此積極地推動轉型，作為其上游材料供應商，默克也意識到自身的顯示科技事業必須一起轉型，才能跟客戶一起繼續走下去。從顯示轉向光電，透過材料技術的創新，滿足顯示與非顯示應用的需求，就是默克對這個大趨勢的回應。 雖然現在市場對顯示業者的非顯示應用布局有比較高的關注度，但如果以面板的出貨面積來看，顯示應用市場還是在持續成長，而且對材料性能的要求越來越多樣化。像是主打遊戲族群的Gaming產品，需要反應速度更快的液晶(Liquid...

生成式AI對資料頻寬、延遲與傳輸距離的需求，是整個高速運算產業共同面臨的挑戰。由於物理法則的限制，電氣訊號已經很難再在頻寬、傳輸距離上取得重大突破，因此業界開始將技術發展的重心轉向光子(Photonics)，或更廣義的光通訊技術。 這次典範轉移是光通訊產業企盼已久的轉骨契機，能否從利基走向主流，就看這一局。但不可諱言的是，要讓處理器I/O全面光化，在技術上仍存在許多挑戰。核心創始成員來自英特爾(Intel)矽光子團隊的光程研創，如何看待光子技術的發展前景，目前整個產業鏈又面臨什麼挑戰？且由光程研創執行長陳書履現身說法。 光程研創執行長陳書履：鍺矽技術的突破，是光子產業發展的重要里程碑   光子產業的過去與現在 陳書履指出，光子技術已經有數十年發展歷史，也有自己的產業生態圈。但由於其市場規模相對小，而且有些應用比較敏感，因此在這個規模本來就不大的生態圈裡，還一直是山頭林立的情況，處處都是彼此互不相容的設計架構，而且每家廠商使用的製程技術，也不太一樣。 矽光子概念的興起，是促成產業局面出現重大變革的契機。如果晶片間的互連開始光化，即便只是一小部分，對這個規模不大的產業來說，仍會帶來巨大影響。另一方面，對處理器或網通晶片供應商而言，I/O光化畢竟是大勢所趨，只是何時到來的問題。因此，有資源的晶片廠商自然會提前展開技術布局。英特爾就是一個很好的例子。 不過，技術研發跟商業量產畢竟還是有所不同。如果應用需求沒有起來，供應商就不會有將技術從實驗室推進到生產線的急迫性。這就是生成式AI為何對光子產業發展如此關鍵的原因：其所帶來的頻寬跟傳輸距離需求，很快就會超越現有技術能支援的範圍。供應商必須加速做好將矽光子推向量產的準備，不能再慢慢來了。 鍺矽突破溫度限制　光子技術挑戰有解  雖然業界已經感受到導入矽光子的迫切性，台積電、日月光等半導體大廠也已經出面，承擔起凝聚供應鏈上下游共識的責任，但在技術層面，矽光子還是有很多挑戰存在。 陳書履表示，要實現可靠的光學連接鏈路，光感測器是一個重要關鍵。但目前基於化合物半導體實現的光感測器(PD)，靈敏度、解析度都不高，因此開發人員在進行系統設計時，會受到很大的限制。 他進一步說明，高解析度、高靈敏度的光感測技術是存在的，而且已經存在數十年，那就是鍺矽(GeSi)半導體。但鍺矽元件對溫度十分敏感，如果要捕捉到短波紅外光波段的單光子，必須在攝氏零下100度的環境才能做到。因此傳統的鍺矽技術很難商業應用，只能存在於實驗室。 這也是光程研創2024年發表的室溫短波紅外光鍺矽單光子偵測技術能夠被《自然》(Nature)這分重量級國際學術期刊選入的原因。透過光程研創獨立開發的多項專利技術，鍺矽元件也可以在室溫與高溫環境運作。過去因為溫度問題導致相關終端應用長久受限，學界、業界在此領域發展更因此停滯超過20年。 光程研創開發的短波紅外光單光子偵測技術不僅徹底解決了溫度的問題，更能同時在低功耗下展示出超高靈敏度的感測性能，可望大幅拓展光子偵測技術的應用範圍，包括矽光子、人工智慧、自駕車光達、混合實境、量子電腦、量子通訊及光學式血糖檢測等相關領域，對產業影響深遠。更重要的是，此創新的短波紅外光鍺矽單光子技術相容於主流成熟的CMOS半導體製程，進而能提供客戶具有高經濟規模與成本效益之解決方案，加速相關光子技術量產與全面普及化。 從矽光子走向矽光量子運算 也因為這篇被《自然》選入的論文，被譽為「矽光子學之父」的知名專家Richard...

在電動車的帶動下，原本只有少數測試儀器跟大型電力電子設備會用到的碳化矽(SiC)元件，成為市場矚目的焦點。然成也蕭何、敗也蕭何，在中國低價電動車席捲市場，加上中國政府大力補貼自家碳化矽晶片產業的情況下，目前碳化矽晶片產業的競爭非常激烈，特別是鎖定電動車相關應用的碳化矽晶片方案。 在這個背景下，以碳化矽作為創業題材的新創公司，該如何應對？碳矽電子創辦人李坤彥認為，自己的競爭優勢跟生存利基在哪裡，將是台灣碳化矽晶片供應商必須思考的課題。 電動車市場出現亂流　探索其他應用成關鍵 李坤彥指出，從整體市場規模的角度來看，即便近期電動車應用出現不少雜音，碳化矽功率元件仍是一個持續成長的市場。因此，對供應商而言，這個產業還是有發展前景，只是需要找到對的經營策略跟產品布局。 碳矽電子創辦人李坤彥指出，面對聲勢浩大的紅色供應鏈，台灣的碳化矽產業需要找出自己的生存利基   在電動車興起後，碳化矽功率元件供應商基本上都把重心放在車用市場上，因為這個市場的規模夠大，也有足夠的成長性。但也因為供應商蜂擁搶進市場，加上中國同時對電動車與碳化矽這兩個產業進行大量補貼，使得電動車跟車用碳化矽元件市場快速變成紅海。如果要繼續走車用這條路，恐怕會異常辛苦。因此，對碳化矽供應商而言，產品跟應用布局多元化的重要性更勝以往。畢竟，要跟背後有國家資本挹注的中國同業在價格上正面對決，是非常困難的。 為因應中國供應商的價格競爭，目前碳矽採取兩種策略，一是針對客戶需求開發客製化方案，二是往3300V高壓跟650V低壓元件進行布局，特別是高壓。650V低壓元件的主力應用是消費性電源產品，像個人電腦的ATX電源、無人機的電源子系統，都是650V低壓碳化矽元件有機會發揮的領域。但這個應用市場跟氮化鎵(GaN)功率元件高度重疊，供應商仍需設法做出市場區隔。 3300V則是軌道運輸、再生能源等應用所需要的元件規格。其需求量雖然無法跟消費性產品、電動車相比，但其技術門檻高，而且這個領域的客戶往往需要更深度客製化的方案，因此對供應商而言，只要能成功打入供應鏈，客戶需求會很穩定。這也是目前碳矽選擇的方向–除了持續開發新元件，還要進一步提供整合好的模組，提高解決方案的客製化程度，幫客戶打造整體解決方案(Total...

隨著數據中心和人工智慧應用的快速增長，對高頻寬、低延遲資料傳輸需求也隨之增加。在這個背景下，矽光子(Silcon Photonics)技術成為半導體產業的焦點。預計到2026年，矽光子市場需求將出現大爆發。然而，對光通訊供應鏈成員而言，要滿足客戶的龐大需求，是一項艱鉅的挑戰。因此，在2025年，相關業者必須進行大量投資以擴張產能。 成立於2019年，擁有三五族光子及矽光子等關鍵技術，以光電設計服務為主要業務型態的合聖科技，正計畫興建自己的生產線，以滿足客戶需求。本刊特地專訪合聖總經理伍茂仁，談談矽光子概念的爆紅對光電產業的影響，以及該公司將來的發展方向。 從CPO到OIO　矽光子技術路線明確　 學術界出身，在光電技術領域投入超過30年的伍茂仁指出，光子技術不是憑空冒出來的技術概念。早年他在學界，就已經開始研究以微機電(MEMS)技術為基礎的矽光學平台技術，該平台就是矽光子技術的前身。 合聖科技總經理伍茂仁表示，矽光子應用爆發，將是光通產業轉骨的重要契機。   因此，對光通訊相關產業來說，光子或矽光子並不是全新題目。至少在技術研發上，已經不需要做太多路徑探索(Pathfinding)的工作。以合聖自身的情況為例，早在2021年，合聖就已開發出可應用在矽光子的外部雷射光源(External...

在經歷2024年生成式AI狂飆之後，物聯網與邊緣運算預計在2025年將進一步落地。物聯網產業在2024年經歷重大變革，其特點是物聯網安全協議的改進以及全球政府、產業領導者和利害關係人之間的協作。相關產業應用在網路資料持續成長的狀況下成長，AI與物聯網的深度結合也將創造更多應用契機。 Silicon...