超微看邊緣AI:異質運算架構引領智慧終端新浪潮

隨著人工智慧應用從雲端向終端設備快速滲透,邊緣AI運算正成為產業變革的核心驅動力。根據ABI Research最新報告,邊緣AI市場預計在2023年至2030年間將實現12%的年複合成長率,市場規模持續擴大。在勞動力短缺與自動化需求急遽增長的推動下,從零售業到製造業,各行各業都在尋求透過邊緣AI技術提升營運效率。...
2025 年 05 月 26 日

高通資深技術行銷總監江昆霖:邊緣AI混合架構將節省全球運算成本

隨著生成式AI技術爆發性成長,全球AI運算需求呈倍數增長,企業與個人用戶面臨前所未有的運算成本與能耗挑戰。根據Tirias Research最新研究指出,若將20%的生成式AI運算移至邊緣裝置,到2028年可望節省高達160億美元的成本,反映出邊緣AI在混合式運算架構中的重要性與經濟效益正迅速提升。...
2025 年 05 月 15 日

英特爾客戶端邊緣運算事業群協理王宗業:開放生態引領Edge AI新趨勢

隨著人工智慧應用從雲端向終端設備擴展,Edge AI市場正經歷前所未有的快速成長與變革。根據產業研究資料顯示,2023年全球Edge AI市場規模已達數百億美元,預計2025年將以超過25%的年複合成長率擴張。...
2025 年 05 月 14 日

Arm應用工程總監徐達勇:邊緣AI首重效能平衡與生態佈局

隨著生成式AI浪潮席捲全球,運算架構正經歷由雲集中轉向邊緣分散的重大變革。在這場運算典範轉移中,以授權模式為基礎的Arm憑藉其低功耗設計優勢,探討邊緣AI的技術與架構的演進,透過軟體生態協作共同推動生成式AI在終端裝置上的實現。...
2025 年 05 月 14 日

立普思執行長劉凌偉:3D視覺已成為產業智慧化關鍵

在工業4.0浪潮席捲全球的今日,「看見」已不再只是人類的專屬能力。當自走車穿梭於工廠車間、機器手臂精準抓取複雜零件,背後都有一雙「電子眼睛」默默運作。這場視覺革命,正悄然改變著製造業的面貌,而台灣公司立普思(LIPS)便在這波趨勢中扮演著關鍵角色。...
2025 年 05 月 13 日

默克集團光電科技全球研發長周光廷:顯示產業雙軸轉型是挑戰更是機會 

作為一家世界級化學製藥集團,默克(Merck)在半導體化學品與顯示材料領域,都有相當完整的布局。而在該公司於2024年底完成對UnitySC的購併,正式進入半導體檢測設備市場之際,默克也將顯示器科技事業更名為光電科技事業,代表著該事業體將從以顯示器為核心,逐步轉型為橫跨光學與電子的新事業。...
2025 年 05 月 06 日

光程研創執行長陳書履:鍺矽技術擴大光子應用潛力

生成式AI對資料頻寬、延遲與傳輸距離的需求,是整個高速運算產業共同面臨的挑戰。由於物理法則的限制,電氣訊號已經很難再在頻寬、傳輸距離上取得重大突破,因此業界開始將技術發展的重心轉向光子(Photonics),或更廣義的光通訊技術。...
2025 年 05 月 05 日

碳矽電子創辦人李坤彥:紅鏈威脅是台灣SiC產業的危與機

在電動車的帶動下,原本只有少數測試儀器跟大型電力電子設備會用到的碳化矽(SiC)元件,成為市場矚目的焦點。然成也蕭何、敗也蕭何,在中國低價電動車席捲市場,加上中國政府大力補貼自家碳化矽晶片產業的情況下,目前碳化矽晶片產業的競爭非常激烈,特別是鎖定電動車相關應用的碳化矽晶片方案。...
2025 年 05 月 02 日

合聖總經理伍茂仁:矽光子需求大爆發 光通產業擴產潮到來

隨著數據中心和人工智慧應用的快速增長,對高頻寬、低延遲資料傳輸需求也隨之增加。在這個背景下,矽光子(Silcon Photonics)技術成為半導體產業的焦點。預計到2026年,矽光子市場需求將出現大爆發。然而,對光通訊供應鏈成員而言,要滿足客戶的龐大需求,是一項艱鉅的挑戰。因此,在2025年,相關業者必須進行大量投資以擴張產能。...
2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘:2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

在經歷2024年生成式AI狂飆之後,物聯網與邊緣運算預計在2025年將進一步落地。物聯網產業在2024年經歷重大變革,其特點是物聯網安全協議的改進以及全球政府、產業領導者和利害關係人之間的協作。相關產業應用在網路資料持續成長的狀況下成長,AI與物聯網的深度結合也將創造更多應用契機。...
2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰:光與AI融合深化感測技術/應用

在2021年ams完成與OSRAM的併購之後,在內部整併產品線並調整業務方向,綜效持續顯現,2023年光感測器全球市占率第一,2024年LED全球市占率第二,車用照明市占率第一;展望2025年,AI持續滲透各領域,ams...
2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻:高整合/低電壓射頻前端再進化

隨著智慧手機發展越來愈成熟,更多功能被整合到手機中,在功能需求持續成長與電池能量密度持續提升的前提下,智慧手機內的相關元件被要求持續縮小空間並降低耗電量,長期發展射頻前端(RF Front End, RFFE)技術的Qorvo,透過提供高整合、低電壓的解決方案回應產業需求。...
2025 年 01 月 09 日