Counterpoint:FOPLP與玻璃基板封裝進入高速成長期

2024 年 12 月 30 日
市場研究機構Counterpoint旗下的DCSS近日發布報告,預估扇出面板級封裝(FOPLP)與玻璃基板封裝(GSP)的產值將成長到29億美元。AI與高效能運算(HPC)是驅動產業規模成長最大的動力,但汽車電子與顯示應用也會為玻璃基板封裝創造出一定的需求。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

超高密度FO帶頭衝 扇出封裝市場規模快速成長

2023 年 04 月 06 日

AI功能將帶動PC出貨重回成長軌道

2023 年 10 月 19 日

2023上半年電動車電池出貨量年增54%

2023 年 11 月 09 日

2025年晶圓代工產值可望成長20%

2024 年 09 月 23 日

全球AI監管趨勢分析 歐美中各有特色

2024 年 11 月 21 日

全球晶圓代工產業2024年第四季營收年增26%

2025 年 03 月 20 日
前一篇
生成式AI引爆大量技術創新 連接器產業景氣看好
下一篇
英飛凌名列道瓊永續發展指數