CPO進展飛快 矽光子擊鼓進軍高速傳輸

作者: 吳心予
2024 年 09 月 09 日
隨著大型人工智慧(AI)模型訓練需要高速資料傳輸,以及矽光子技術逐漸成熟,共同封裝光學(CPO)在市場上展露頭角。CPO技術透過半導體製程,將光收發相關元件與電子元件封裝在一起,藉此縮短訊號傳輸的距離,以光學傳輸加速資料中心內部伺服器或機櫃之間的資料速度並降低功耗。目前台灣的CPO技術多數採用矽光子,為矽光子帶來商業化契機。業界多年研究矽光子技術的成果,也成為CPO應用發展的重要助力。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

橫向整合/技術改善齊發 Micro LED構建產業鏈拚量產

2020 年 06 月 18 日

資訊科技融入產線 智慧工廠啟動轉型

2021 年 05 月 13 日

打造智慧機械雲生態系 推動中小製造業轉型

2021 年 05 月 27 日

AI應用考驗處理器效能 四大技術路徑或有可為(1)

2023 年 06 月 28 日

Ansys台灣區總經理李祥宇:三大技術應用值得關注(2)

2024 年 02 月 01 日

高速光傳輸應援AI CPO/LPO/CO各有優勢(1)

2024 年 08 月 23 日
前一篇
超越美國 印度成為全球第二大5G手機市場
下一篇
「資安防禦 即刻啟動」9/25 IT×CT×OT全方位資安聯防生態系論壇 高雄登場