柏士半導體(Cypress Semiconductor)近日宣布已經開始供應業界首款4倍資料傳輸率(Quad Data Rate II+, QDR II+)與雙倍資料傳輸率(Double Data Rate II+, DDRII+)的SRAM元件樣品。
此款全新記憶體晶片比市面上其他競爭產品，多出高達50%的系統頻寬，因此可提供業界最高密度與最高頻寬的效能。此外，此款全新SRAM記憶體元件能夠強化各類資料傳輸密集應用產品之資料讀/寫功能，包含：交換器、路由器、伺服器、儲存應用設備、無線基地臺、以及測試設備等。
相較於QDRII與DDRII的產品， Cypress的QDRII+與DDRII+元件採用相同的針腳排列方式以及165針腳的FBGA封裝技術，能提供最高可達500MHz的運作速度與72Gbps 的資料傳輸速度。此創新記憶體元件不僅獲得QDR聯盟的支援，且其元件接腳能與NEC、IDT、Renesas與Samsung等聯盟成員的SRAM產品相容。另外，Cypress的QDRII+ / DDRII+ SRAM系列是採用其專利型90奈米RAM9製程技術所製造的。
Cypress的72 Mbit QDRII+/DDRII+的元件現已開始提供樣本，預計於2006年下半年度開始量產，屆時價格也將一併公布。
柏士半導體網址：www.cypress.com
