雖然第三代雙倍資料率(DDR3)記憶體成為2010年市場主流的態勢已經確立，但各家記憶體製造商的資本支出依然十分保守，無力大手筆添購新一代測試機台。晶圓測試探針卡與自動測試設備(ATE)之間長期以來既合作又競爭的矛盾，也將隨著時序進入2010年持續深化。
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| 美商福達電子DRAM產品事業群資深副總裁Stefan Zschiegner認為，金融海嘯已改變記憶體業者的資源配置，從而讓測試業者必須採取新的策略以贏取客戶青睞。 |
美商福達電子(FormFactor)動態隨機存取記憶體(DRAM)產品事業群資深副總裁Stefan Zschiegner指出，為了保有領先地位，探針卡供應商勢必提供更高性價比的解決方案，才能獲得客戶的認同。特別是在對成本極為敏感的DRAM領域。因此FormFactor日前發表全球第一款採用金屬材料製作的探針卡解決方案，比以往陶瓷材料製成的探針卡具備更優異的溫度穩定性，再搭配自家開發的特定應用半導體(ASIC)解決方案，讓記憶體製造商可在不更換自動測試機台的前提下，大幅提升測試機台的吞吐量。
Zschiegner表示，新一代探針卡除具備改採金屬材料所帶來的穩定優勢外，測量整張晶圓所需的接觸次數(Touch Down)也比前一代產品減少50%。只需三次接觸便可測量完整張DDR3晶圓上所有的待測裸片，因此記憶體製造商的測試時間可大幅縮減，並間接改善記憶體測試的成本。然而他也透露，現階段客戶預算有限，實難以大手筆採購新機台，而導入這些新型探針卡後，可能會因此遞延其自動測試機台的採購時程，從而讓探針卡與自動測試機台供應商間既合作又競爭的態勢更加微妙。
2008年下半年爆發的金融海嘯，對整個DRAM產業已造成難以磨滅的影響，例如許多台灣記憶體供應商不僅整體資本支出的規模縮小，在配置上亦轉為更偏重前端顯影設備。根據VLSI Research的最新研究資料顯示，2008年全球先進探針卡的市場規模約接近7億美元，預估整體晶圓探針卡的市場規模，恐將到2013年才能回到金融海嘯前的水準。在此環境下，記憶體晶圓探針卡的狀況自然也會承受不小壓力。
