Dow Corning推出電子系統專用的DOW CORNING TC-5026導熱矽脂。根據實驗室與客戶的測試結果顯示，TC-5026的熱阻比市場現有的競爭產品低兩～三成，可使晶片的溫度更低且操作更有效率。
該產品在加熱循環、高濕度和高溫老化等不利條件下，仍能維持超低熱阻抗，以及超高可靠性和穩定性，其可讓介面厚度變極薄，因此可提供優異熱效能。
該公司的技術能讓導熱填充劑與矽基材料黏合，避免該產品被擠出、鬆動剝落或移動，而其所採的創新無溶劑型配方，即使經過儲存或曝露在空氣中也能保持可用狀態，易於塗布、網版印刷和點塗。這種無溶劑配方還能提高穩定性，並防止導熱矽脂隨著時間碎裂、硬化或導熱效能變差。
該公司表示，相信這是市場上先進的熱介面導熱矽脂，其可在熱效能、可靠性、穩定性和可用性之間取得完美平衡。該公司的先進技術暨新業務拓展部門致力提供具有特殊和高純度的矽膠與矽晶材料的產品和解決方案，以滿足電子、光電和半導體產業的需求。
Dow Corning網址：www.dowcorning.com
