德商儀艾銳思半導體將於SEMICON Taiwan 2025展示其最新技術，聚焦於晶圓測試、先進封裝臨時接合與剝離(TBDB)以及翹曲調整等先進封裝挑戰的解決方案。
ERS執行長Laurent Giai-Miniet表示，台灣是ERS最重要的市場之一，這裡匯聚了眾多全球頂尖的半導體製造商。在2024年，台灣貢獻了ERS總營收的33%，並預期今年將成長至48%。ERS將持續深耕台灣市場，並透過位於竹北的機台展示中心，提供客戶驗證最新技術的機會，並由在地業務、工程與技術服務團隊全力支援。
在本次展會中，ERS將展示多項針對快速演進的半導體市場所設計的解決方案，包括：
• Thermal Chuck Systems晶圓測試用溫控卡盤系統：具備高功率散熱能力(最高可達2.5kW)，可用於測試AI加速器、GPU及DRAM/NAND等高效能裝置。
• LumosON光學剝離機：業界領先的臨時接合與剝離(TBDB)解決方案，適用於超薄晶圓與面板級封裝(PLP)製程，支援扇出型封裝(Fan-out)、HBM及CoWoS等異質整合封裝技術。
• 翹曲調整解決方案：結合專利的非接觸式晶圓/面板傳送系統與翹曲修正技術，並搭配3D翹曲量測工具Wave3000，適用於晶圓與面板封裝多層疊構的形變控制與品質驗證。
隨著產業邁入人工智慧(AI)、高效能運算與異質整合的時代，ERS持續提供高效能溫度管理解決方案，協助製造商提升良率、強化封裝可靠度，為下一世代製程挑戰預作準備。
