Fire Phone物料清單揭曉 高通是最大供應商

2014 年 07 月 31 日
市調機構IHS最新拆解報告指出,亞馬遜(Amazon)首款智慧型手機Fire Phone的物料清單(BOM)成本僅205美元,不到售價的三分之一。包括基頻、應用處理器、第二相機模組、射頻前端、音訊編解碼器、電源管理、藍牙和無線區域網路(WLAN)等多款關鍵元件,皆由高通(Qualcomm)所供應。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

半導體設備谷底翻揚 台灣市場一枝獨秀

2010 年 07 月 14 日

E-reader/平板當紅  7~9吋面板需求暢旺

2010 年 08 月 12 日

IFR:2013年工業型機器人銷售創新高

2014 年 04 月 07 日

2015年指紋感測器出貨上看五億顆

2016 年 02 月 01 日

2019年智慧卡晶片出貨量將達127億顆

2015 年 08 月 06 日

筆記型電腦液晶面板需求強勁 下半年市況仍須觀察

2021 年 04 月 12 日
前一篇
Wi-SUN聯盟授權 TELEC成第二家認證實驗室
下一篇
凌力爾特17V同步降壓穩壓器整流效率達95%