FO-WLP/CIS聯手帶動半導體玻璃需求

2021 年 03 月 18 日
由於FO-WLP與CMOS影像感測器(CIS)需求快速成長,研究機構Yole Developpement預估,從2019年到2025年,全球半導體玻璃市場的規模,將從1.96億美元成長到5.9億美元,複合年增率(CAGR)高達20%。其中,FO-WLP所使用的玻璃基板,包含玻璃晶圓與玻璃面板,成長速度都將比其他半導體玻璃應用來得更快。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

Yole:玻璃將成主流半導體製程平台

2025 年 12 月 01 日

真歹賺 矽晶太陽能模組廠毛利每瓦僅9美分

2012 年 06 月 28 日

各路人馬競相卡位MicroLED 中、韓、台專利數居全球前三

2020 年 04 月 23 日

AR/車載HUD帶動微型顯示需求大爆發

2020 年 10 月 12 日

2023年AR/VR裝置出貨量降至745萬台

2023 年 05 月 25 日

生成式AI一路衝 GPU市場規模超越CPU

2025 年 10 月 13 日
前一篇
是德5G測試平台推進3GPP Rel-16 5G NR資料連接
下一篇
Ansys/是德強化DME 簡化系統設計流程