由全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association，FSA)主辦「FSA IC論壇：系統級封裝(System-in-Package，SiP)」將於6月26日假新竹國賓飯店登場。
本次論壇邀請到國內外半導體產業鏈中的上、下游供應商齊聚一堂，討論SiP技術與應用，包括日月光唐和明總經理、台積電趙智傑副處長、美商高通(Qualcomm)副總經理Tom Gregorich、艾克爾(Amkor)資深處長Lee Smith、以及3MTS & NanoNexus董事長Bill Bottoms等。議題包含SiP技術在電子系統及設備中，對於功能、成本、市場時效(tTime-to-market)扮演之關鍵角色。
此次論壇並針對SiP趨勢進行多場演講，包括SiP未來發展及整合、SiP技術概觀、從晶圓廠角度看SiP面臨的挑戰、層疊封裝(Package-on-package)的應用優勢、技術與基礎設備以及個人電腦整合應用等。
論壇最後座談會邀請到TechSearch總經理Jan Vardaman及國內外多家企業代表，包括威盛、益華、Ansoft、廣達與日月光討論協同設計/模擬(Co-design/simulation)以及測試環境(Test environment)遠景和準則，歡迎踴躍報名參加。活動詳情與報名請參閱FSA網站：www.fsa.org/events/2007/0626/overview.asp或洽02-8712-8661分機12姬小姐。
FSA網址：wwww.fsa.org
