FSI/BSI各擅勝場 影像感測器成像效能再突破

作者: Daniel McGrath
2010 年 11 月 11 日
過去30年中,聚光技術及半導體製程的創新對影像感測器畫素技術產生重大影響。例如最初可攜式攝影機採用的影像感測器為25微米畫素,但如今手機相機中感測器的畫素尺寸只有1.4微米。目前市場對畫素尺寸的需求小至1.1微米,即使存在一些相關製造挑戰,影像感測器製造商也能提供更高的成像效能。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

堆疊式CIS故障分析 多管齊下解決CIS異常

2023 年 03 月 16 日

扭轉電子產品低價化趨勢 獨家材料研發起步走

2006 年 06 月 21 日

技術曲線提高整合性空間 FPGA有助微處理器跟上潮流

2008 年 10 月 30 日

高效能LRA驅動器顯威 震動反饋增強觸控體驗

2015 年 08 月 22 日

確保化學品輸送潔淨度 減少污染範圍是首要任務

2019 年 01 月 12 日

L1/L5雙頻接收器與天線建功 GNSS力助通訊網路時序準確

2023 年 08 月 11 日
前一篇
單側LED TV商機萌芽 技術授權商大舉搶進
下一篇
泰科MHP具混合電路保護/支援多種電流