FSI/BSI各擅勝場 影像感測器成像效能再突破

作者: Daniel McGrath
2010 年 11 月 11 日
過去30年中,聚光技術及半導體製程的創新對影像感測器畫素技術產生重大影響。例如最初可攜式攝影機採用的影像感測器為25微米畫素,但如今手機相機中感測器的畫素尺寸只有1.4微米。目前市場對畫素尺寸的需求小至1.1微米,即使存在一些相關製造挑戰,影像感測器製造商也能提供更高的成像效能。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

堆疊式CIS故障分析 多管齊下解決CIS異常

2023 年 03 月 16 日

一站式平台簡化流程 車輛CRA合規挑戰有解

2025 年 10 月 14 日

優化製程設計測試晶片檢測 65奈米晶片良率大幅提升

2008 年 03 月 27 日

整合雙感測子系統 電感式生物感測器功能大增

2016 年 04 月 07 日

閘極驅動器展妙用 GaN FET功率損耗再削減

2018 年 08 月 16 日

特徵偵測加快SLAM 執行 定向FAST/旋轉BRIEF強化機器人視覺(1)

2024 年 04 月 01 日
前一篇
單側LED TV商機萌芽 技術授權商大舉搶進
下一篇
泰科MHP具混合電路保護/支援多種電流