HDTV價格直直落 後端整合晶片力圖縮減成本

作者: 林苑晴
2007 年 03 月 06 日
高畫質電視市場快速崛起,為搶搭市場商機,各家半導體業者的後端整合晶片方案也紛沓出爐,爾後晶片廠商所要面臨的挑戰,則是前、後端晶片整合的技術難題,無法越過技術障礙的IC公司,恐將逐步喪失其市場的競爭力。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

景氣下滑影響市場買氣 特殊性CE產品仍具成長潛力

2008 年 09 月 24 日

Type-C/superMHL揭竿起義 高速介面標準改由行動領軍

2015 年 07 月 13 日

專訪Tobii歐亞業務副總裁Peter Tiberg Tobii新品提升遊戲沉浸式體驗

2016 年 12 月 15 日

性別/年齡AI看手就知道

2018 年 10 月 22 日

專訪太克Keithley部門資深技術顧問陳思豪、張志豪 脈波量測確保3D感測光源品質

2020 年 07 月 05 日

建立AIMS控管風險 確保創新商品服務合規

2024 年 05 月 02 日
前一篇
亞德諾發表失真度低的差動ADC驅動器
下一篇
安森美針對印表機電源推出GreenPoint參考設計