邊緣運算作為速度更快的資料中繼技術，可在裝置中實現關鍵任務的即時回應。邊緣運算透過本機支援AI，無需依賴雲端AI，可顯著提升服務與應用。HIRO與PCB Design Ltd.合作，開發通訊與運算解決方案邊緣微型資料中心(EMDC)，可在惡劣外部環境中發展的、高度可擴充的緊湊邊緣運算資源。它可將任何類型和數量的CPU、GPU、FPGA和NVMe媒體整合在從1.5kW鞋盒大小的裝置到500kW貨櫃化的邊緣設備的平台上。這些平台為全固態化和模組化，不僅需要的維護少，而且還無需散熱耗能裝置。
另外，HIRO正在開發一種低成本的基礎架構，可允許醫學專家使用其他醫院的資料訓練他們的模型，無需將資料轉移或暴露至醫院之外。採用48VDC配電運行的電源架構，可實現高度緊湊、高效的電源轉換。更高的電壓可降低供電網路(PDN)的I2R損耗。Vicor電源模組有助於實現HIRO散熱良好而且節能的緊湊固態EMDC設計。
Vicor DCM電源模組提供48V至12V轉換，封裝、拓撲和架構可提供不斷成長的密度和電源效率，這對於資料中心而言至關重要。
邊緣運算是實現更快運算以及新構想的重要橋樑。HIRO、Vicor和PCB Design是此一轉變的三大重要驅動力量，共同推動技術不斷發展。此一夥伴關係將在智慧城市、智慧醫院、智慧製造及機器人以及智慧供應鏈等領域產生重大影響。
