Honeywell電子材料部門宣布其位於華盛頓州史坡堪市(Spokane)的工廠已完成高純銅和錫在精煉與鑄造產能方面的提升。這項計畫自2011下半年展開，隨著半導體產業採納更多新興技術，有更多需求產生，這項高純度金屬擴能計畫正是應此市場需求而生。
Honeywell濺鍍靶材部門總監Chris LaPietra表示，Honeywell傾聽並回應客戶的需求，並以這項產能提升計畫的投資，來印證對於客戶的投入。
運用高純銅的先進晶片設計，帶動了產業對於銅材料的需求持續提升。此外，記憶體製造商從鋁轉移到銅的過程中也產生了額外的需求。當使用於積體電路(IC)內的電導體時，銅的阻抗低於鋁，因此可以達到更快的晶片速度並提升元件效能。
Honeywell製造高純度物理氣相沉積法(Physical Vapor Deposition; PVD)/濺鍍靶材和先進封裝材料，可運用於電子連接應用。其金屬靶材包括銅、鈷、鋁、鈦和鎢；先進封裝材料包括銅和錫。
為確保高品質、一致且安全的金屬原料供應，Honeywell垂直整合了材料生產，供應特別為半導體產業所用的金屬。除了生產高純度金屬、濺鍍靶材和先進封裝之外，Honeywell也供應半導體產業電子聚合物、精控熱電偶和電子化學等一系列材料。
Honeywell網址：www.honeywell.com
