HSPA/IMS助攻 3G商用化邁大步

作者: 林苑晴
2006 年 10 月 27 日
3G商用化進展並不如預期,在受到各界的質疑聲浪不斷下,先前易利信全球總裁暨執行長史凡柏格來台為3G護航,並明白指出,3G市場將在不久後起飛,而驅動其市場的動力將來自於HSPA與IMS兩大技術的發展。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

引爆路燈/建築/主照明需求 LED散熱/光學設計功不可沒

2010 年 07 月 15 日

機器手臂/工業聯網商機俏 晶片商新品輪番搶市

2015 年 08 月 06 日

專訪NEC台灣共同Solution技術部資深技術總監紀駿德 人臉辨識提升無人機救災效能

2017 年 05 月 14 日

專訪英飛凌大中華區射頻及感測元件事業處總監麥正奇 英飛凌ToF強攻智慧型手機應用

2019 年 07 月 07 日

找到不存在分析範圍的創新因子

2023 年 02 月 16 日

3DIC/小晶片發威 CPO前景可期(1)

2024 年 08 月 05 日
前一篇
TI/Mistral Software推出虛擬CD換片箱參考設計
下一篇
挾全球汽車電子半導體成功經驗 意法半導體搶攻中國大陸市場商機