HSPA/IMS助攻 3G商用化邁大步

作者: 林苑晴
2006 年 10 月 27 日
3G商用化進展並不如預期,在受到各界的質疑聲浪不斷下,先前易利信全球總裁暨執行長史凡柏格來台為3G護航,並明白指出,3G市場將在不久後起飛,而驅動其市場的動力將來自於HSPA與IMS兩大技術的發展。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

中國政策轉變 風力發電機市場撥雲見日

2009 年 12 月 28 日

綠能產業開枝散葉 群雄競逐電動車商機

2010 年 01 月 04 日

「聲」動時代來臨 4C語音控制商機全面啟動

2012 年 06 月 11 日

鎖定大陸IC設計市場 台積/格羅方德再掀28nm熱鬥

2013 年 08 月 12 日

Edge cloud架構打頭陣 工業邊緣運算大步向前

2022 年 06 月 01 日

WFH帶動數位微學習趨勢

2022 年 06 月 09 日
前一篇
TI/Mistral Software推出虛擬CD換片箱參考設計
下一篇
挾全球汽車電子半導體成功經驗 意法半導體搶攻中國大陸市場商機