IC委外生產「錢」景亮麗 二線晶圓代工業者加碼布局

作者: 王智弘
2007 年 12 月 27 日
隨著高階製程的進入門檻急遽升高,全球IDM廠開始朝向輕資產化發展,讓IC設計委外代工的商業模式更形穩固,並帶動純晶圓代工業者加快投資步伐,再度敲響晶圓代工市場戰鼓。
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