IC委外生產「錢」景亮麗 二線晶圓代工業者加碼布局

作者: 王智弘
2007 年 12 月 27 日
隨著高階製程的進入門檻急遽升高,全球IDM廠開始朝向輕資產化發展,讓IC設計委外代工的商業模式更形穩固,並帶動純晶圓代工業者加快投資步伐,再度敲響晶圓代工市場戰鼓。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

台灣IC設計產業遇瓶頸 90奈米製程使用率低於10%

2006 年 09 月 07 日

挾先進矽鍺製程優勢 SiGe半導體力拓RF市場版圖

2006 年 10 月 03 日

HDTV SoC方案大行其道 半導體業者加碼布局

2007 年 12 月 24 日

可編程Sensor Hub助臂力 穿戴式裝置感測更精準

2014 年 12 月 08 日

抗疫帶動宅學習 線上教學教育科技商機湧現

2021 年 07 月 29 日

供應鏈基礎搭配政策東風 台灣電巴走向全世界

2025 年 03 月 31 日
前一篇
審慎考量電路板布局 降低手機音訊通道雜訊
下一篇
ST/天津一汽成立汽車電子應用聯合實驗室