IC Insights:2013年晶圓代工產值大增16%

2014 年 01 月 27 日
晶圓代工產業表現持續亮眼。研究機構IC Insights指出,2013年全球晶圓代工市場產值為362億美元,較2012年的311億美元躍升16%;預估2014年可望再攀升至412億美元,年增率達14%,優於總體IC產值年增率7%的表現。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

晶圓廠CAPEX創新高 產能過剩疑慮浮現

2011 年 02 月 10 日

2019年屏下指紋辨識滲透率將達13%

2018 年 08 月 30 日

2019年全球智慧手機再現衰退 2020年恢復成長

2019 年 10 月 17 日

2025年全球折疊螢幕智慧手機出貨量將達1億部

2020 年 02 月 13 日

電氣化改變汽車供應鏈運作模式 OEM/Tier 1晶片研發自己來

2022 年 05 月 16 日

嵌入式光學模組出貨量進入爆發期 CPO技術成AI運算關鍵

2025 年 07 月 17 日
前一篇
提高聯網產品能源效率 電源量測儀強化精準度
下一篇
PTC併購ThingWorx