記憶體製程科技大突破。英特爾(Intel)與美光(Micron)科技聯合開發出3D XPoint技術，可實現全新的非揮發性記憶體，是自1989年NAND快閃晶片推出以來第一個新記憶體類別，將徹底改造任何裝置、應用及服務，現已開始在美光的快閃記憶體晶圓廠生產。
英特爾資深副總裁暨非揮發性記憶體解決方案事業群總經理Rob Crooke表示，3D XPoint技術可以降低處理器與資料之間的延遲，藉以加快分析速度，為記憶體與儲存解決方案帶來顛覆性的效能。
據悉，3D XPoint技術結合現今市場上所有記憶體技術的優點；在速度上比現今市面上最受歡迎的非揮發性記憶體「NAND」高一千倍，耐用度也提升一千倍，密度也比傳統記憶體高出十倍。此新技術開啟各種應用的創新大門，包括機器學習、即時追蹤疾病，甚至還能提升對桌上型電腦的體驗。消費者能在社群媒體上更快互動與合作，或享受更逼真震撼的遊戲體驗。而3D XPoint技術的非揮發特性也為各種低延遲儲存應用帶來更多選擇，因為當裝置電源關閉後，資料並不會就此消失。
此外，3D XPoint技術不含電晶體的創新交叉點結構，組成一種三維棋盤架構，每個記憶體儲存單元位在字組線(Word Line)與位元線(Bit Line)的交叉點上，系統能單獨存取每個儲存單元。因此系統能以小單位讀取與寫入資料，讀寫程序變得更快且更有效率，能在數奈秒內將龐大的數據轉化成有用的資訊。
對此，美光科技總裁Mark Adams指出，這種新類別非揮發性記憶體是一項革命性的技術，不僅使系統能快速存取數量龐大的資料集，還能讓各界開發出許多嶄新的應用。例如，零售商可運用3D XPoint技術更迅速地辨識金融交易的詐騙模式；醫療研究人員能即時處理與分析龐大的資料集，讓基因分析與疾病監控等複雜作業加速進行。
3D XPoint技術開啟一種全新類別的非揮發性記憶體，不僅大幅降低延遲，還能讓更多資料存放在緊鄰處理器的地方，並以過去非揮發性儲存產品不可能達到的速度來存取資料。英特爾與美光科技正著手開發內含3D XPoint技術的個別產品，預定今年稍後為特定客戶開始送樣。
