Intel XScale 技術採用Cypress 高速USB 收發器最佳化設計

2006 年 03 月 30 日

Cypress Semiconductor日前推出全新高速USB 2.0收發器。此新款收發器可針對以第三代Intel XScale技術架構為基礎的Intel最新處理器系列產品「Monahans」,進行最佳化設計。
 

Cypress該款創新收發器不僅獲得Monahans平台開發套件(Platform Development Kit, PDK)的認可,更完全符合USB 2.0 UTMI (Transceiver Macrocell Interface)技術規格。此款創新MoBL-USB? TX2 收發器不僅採用56 接腳極細間距BGA(Very Fine PitchBall Grid Array, VFBGA)封裝方式,其面積僅5×5 mm,而球形接腳間距也只有0.5mm,為業界最小尺寸之收發器產品;且僅需15 mA的暫停電流(Suspend Current),具備業界最低耗電之優勢。因此,MoBL-USB TX2 收發器成為行動電話、PDA、智慧型手持式裝置、可攜式媒體播放器以及手持式全球定位系統(GPS)等各種使用電池供電的應用裝置之最佳選擇。
 

MoBL-USB TX2 收發器提供廣泛多元化的特性與功能,包含:提供與UTMI相容/獲得認證的USB 2.0裝置、支援USB 2.0高速傳輸模式(每秒480 Mbits)與全速傳輸模式(每秒12 Mbits)、支援「序列轉並列」與「並列轉序列」的資料傳輸轉換功能、具備8位元單向、8位元雙向、或16位元雙向的外部資料介面、接收封包 (Receive Packets)內含同步欄位(Synchronous Field)與EOP偵測功能;而傳輸封包(Transmit Packets)則具備產生功能(Generation)、具備來自USB序列資料流的資料與時脈回復機制、提供控制資料速率變化的位元填充/去填充技術、位元填充錯誤偵測功能、以及階段暫存器等。
 

此款全新MoBL-USB TX2 收發器(產品型號為CY7C68000A)預計於今年5 月開始提供樣品,並於今年6 月開始量產供貨。本產品提供56 接腳VFBGA以及56 接腳QFN兩種封裝方式。
 

柏士半導體網址:www.cypress.com
 

標籤
相關文章

恩智浦任命新任智慧識別業務主管

2009 年 06 月 09 日

康耐視提供免費機器視覺學習資源

2010 年 09 月 08 日

宜特發表PCB抗爬行腐蝕驗證技術FOS

2014 年 04 月 24 日

Moxa展示TSN乙太網路之未來潛力

2018 年 12 月 20 日

艾邁斯完成歐司朗收購程序

2020 年 09 月 03 日

宏正COMPUTEX 2023展示8大智慧應用解決方案

2023 年 05 月 25 日
前一篇
SigmaTel為可攜式媒體SoC STMP3600推出全新軟體開發套件
下一篇
picoChip推出新世代無線系統高成本/效益比的多重核心DSP晶片家族