Laird推出全新機板遮蔽(Thermally Enhanced Board Level Shielding,T-BLS)解決方案，進一步強化散熱效能，這項符合RoHS的電子元件冷卻方法是業者急需的技術。T-BLS是1款單組件解決方案，可將其他廠商的2種技術匯整成單一產品。匯整技術可減少元件/零件數量/節省產品空間/降低成本，為Laird Technologies客戶帶來更多益處。
Laird全球產品部總監Steve Ulm表示，隨著採用效能更強悍的元件與產品中持續攀升的封裝密度，使得先進散熱技術重要性愈來愈高。Laird將散熱介面材料結合在機板層的遮蔽產品上的獨特設計，創造出更可靠的電子產品，例如像PDA/手機/可攜式DVD放影機。Laird結合電磁干擾屏蔽與熱源管理功能，為客戶提供絕佳解決方案，滿足消費者在機板層遮蔽與熱源管理方面的需求。
T-BLS系統採用Laird的T-flex 600系列導熱孔隙填充材料，這種高彈性的柔軟材料具有極高導熱性。它連結電子元件/機板遮蔽材料的設計，不僅消除空氣間隙/減少整體溫度負荷/有效排出零組件發熱，進而延長產品壽命。
Laird網址：www.lairdtech.com
