在晶圓製造的過程中，一再重複的製程很容易導致殘留物和微粗糙沿著晶圓邊緣積聚，降低晶片生產良率。為解決此一問題，科林研發(Lam Research)近日發表了一款晶邊沉積解決方案，藉由在晶圓邊緣兩側沉積一層專有保護膜，可防止殘留物和微粗糙堆積在晶圓邊緣，進而提升良率。
科林研發全球產品事業群資深副總裁 Sesha Varadarajan 表示，在3D晶片製造世代，生產的過程複雜且成本高昂。基於科林研發專精的晶邊創新，Coronus DX有助於驅動可預測的製造和大幅提高良率，讓以前不可實現的技術，可導入於先進邏輯晶片、封裝和 3D NAND 生產製程。
Coronus DX是科林研發Coronus產品系列中的一員。Coronus是業界首款經過大量生產驗證的晶邊技術，在全球已有數千個腔體的安裝實績。不過，Coronus和Coronus HP解決方案是蝕刻產品，藉由去除邊緣層來防止缺陷；Coronus DX則是反其道而行，藉由在晶圓邊緣沉積保護膜，來避免缺陷產生。這些出現在晶圓邊緣的缺陷，是影響晶片生產良率的重要原因之一，因為這些缺陷可能會剝落、漂移到晶圓的其他區域，導致元件失效。因此，Coronus與Coronus DX可實現互補，當這些晶圓邊緣的缺陷不能被蝕刻掉時，Coronus DX會在晶邊沉積一層薄的介電保護層。精確和可調控的沉積有助於解決這些可能影響半導體品質的常見問題。
Coronus DX實現了一流的精密晶圓置中定位和製程控制，包括整合量測，以確保製程的一致性和可重複性。Coronus產品可逐步地提高晶圓良率，在每個蝕刻或沉積步驟中增加0.2%至 0.5%的良率，就可使整個晶圓生產流程的良率提高多達5%。每月生產超過100,000片晶圓的製造商，在使用Coronus後，一年中可額外產出數百萬個晶粒。
