LPWAN發展升溫 半導體/服務商新招盡出

作者: 侯冠州 / 盧佳柔
2017 年 03 月 27 日
低功耗廣域網路(LPWAN)專為低資料傳輸量、低功耗、遠距離、大量連結的聯網應用而設計,近來隨著物聯網應用發展日益火熱而成為市場關注焦點,同時也呈現出標準百家爭鳴的熱鬧局面,引來半導體業者、電信商等加速布局。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

以豐富的研發經驗與資源為後盾 盛群創造RFID晶片新利基

2005 年 03 月 03 日

通訊:通訊晶片成長幅度大 前進大陸手機IC市場難度高

2005 年 04 月 29 日

個人應用需求帶頭 數位訊號處理器廣納多元技術

2007 年 08 月 27 日

研華高舉共創大旗 WISE PaaS 3.0添馬力

2018 年 12 月 17 日

台塑新智能科技協理洪平松:自產鋰電池助攻儲能應用

2023 年 05 月 25 日

全球製造業大舉南移印度 地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日
前一篇
提升製造流程/品質 機器視覺系統功不可沒
下一篇
凌力爾特雙差分放大器提供10GHz增益頻寬