因應長程演進計畫(LTE)所帶動的高畫質、三維(3D)影音應用浪潮，智慧型手機處理器供應商除投入中央處理器(CPU)整合繪圖處理器(GPU)的新一代解決方案研發外，亦積極導入更高效能的數位訊號處理(DSP)核心，以滿足不斷推陳出新的多媒體應用，創造更好的使用者體驗。
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| 泰思立達創辦人暨技術長Chris Rowen表示，從LTE至LTE-Advanced，所需的基頻處理效能將增加五倍以上，是處理器開發商極大的挑戰。 |
泰思立達(Tensilica)創辦人暨技術長Chris Rowen表示，隨著智慧型手機邁入LTE時代，各式各樣的影音應用將大量湧現，如結合臉部辨識與語音強化功能的智慧型視訊會議、線上遊戲、隨選視訊與豐富姿態辨識等，處理器的運算能力已明顯捉襟見肘，這種情況在未來跨入LTE-Advanced後，將更形嚴重，因而亟需更高效能、更低功耗且具設計彈性的DSP矽財智(IP)核心，來解決傳統處理器所面臨的挑戰。
有鑑於此，泰思立達便於日前推出性能升級的Xtensa LX4 IP，以滿足運算密集的數據背板(Dataplane)與DSP功能，如圖像、影片、網路和有線/無線基頻(Baseband)通訊等。Rowen指出，Xtensa LX4是一款高效能的數據背板處理器(Dataplane Processor Unit, DPU)核心，可提升高達四倍的數位訊號處理頻寬，任何需要大量數據處理的系統單晶片(SoC)應用都可獲得顯著的設計利益。
事實上，泰思立達在今年2月針對LTE-Advanced應用所發表的基頻引擎(BaseBand Engine, BBE)–ConnX BBE64，即是基於Xtensa LX4所開發而成的高效能DSP IP，其中，ConnX BBE64-UE可符合LTE-Advanced使用者終端設備的應用需求，而ConnX BBE64-128則鎖定LTE-Advanced基礎建設應用。
Rowen進一步透露，該公司前一代DSP IP–ConnX BBE16已廣泛被聯發科、英特爾行動通訊(Intel Mobile Communications)、博通(Broadcom)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、諾基亞(Nokia)等業者的LTE基頻方案採用。而下一代LTE-Advanced對處理器效能的要求為LTE的五倍之多，將是ConnX BBE64 DSP IP大顯身手的絕佳時機。
而隨著泰思立達高效能DSP IP的問世，其與另一家DSP IP供應商CEVA間的戰火也進一步延燒到LTE和LTE-Advanced的基頻市場。根據市場研究機構Forward Concept的報告顯示，CEVA的DSP IP在2G和3G的手機基頻市場的占有率已達30%以上，但在LTE市場則面臨泰思立達的猛烈攻勢。
