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新電子 2025 年 6 月號 471 期

液冷散熱躍顯學

Computex 2025見證散熱技術的歷史性轉折,當AI晶片功耗突破千瓦門檻,液冷方案從選配躍升為必備基礎設施,傳統晶片業者已經不是主角,看各家散熱廠商如何解熱才是關鍵。

從氣冷極限到直接液冷成熟,再到浸沒式冷卻的環保化演進,產業正經歷根本性變革。液冷市場滲透率預計將從17%躍升至30%以上,散熱技術已成為決定AI算力規模、基礎設施能效與永續發展的核心基石。