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新電子 2007 年 9 月號 258 期

SiP曙光乍現

長久以來,CMOS半導體技術的突飛猛進,讓SoC成為當今IC設計的主流技術,其閃耀的光芒讓SiP相形見絀。而今,消費性電子與行動通訊產品功能整合日趨多元,對外觀設計與產品開發週期的要求也日益嚴苛,面臨異質功能整合技術瓶頸與產品開發成本過高的SoC,已顯得捉襟見肘。

在此時空背景移轉下,再加上晶圓代工龍頭台積電、封測大廠日月光,電子設計自動化(EDA)供應商益華電腦(Cadence),以及瑞薩、飛思卡爾、英飛凌等重量級半導體業者力拱,SiP技術逐漸嶄露頭角,並為產業供應鏈相關業者帶來豐厚的市場商機。

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