Metalink推出完整晶片組MtW8170 支援新興802.11n標準

2005 年 07 月 14 日

Metalink Ltd.近日推出WLANPlus系列多媒體網路產品,並發表全新基頻晶片。MtW8170基頻裝置結合其MtW8150無線電頻率積體電路(RFIC),構成符合下一代WiFi的新興IEEE 802.11n標準之單一晶片組。
 

Metalink WLANPlus晶片組是一Real MIMO(多輸入多輸出)無線晶片組,專為240Mbps以上的數據傳輸速率所設計,以視訊傳送(video-distribution)應用程式,透過空中傳輸至室內各角落。為因應視訊應用程式超高要求,此技術著重於藉由速度、範圍及效能之突破,用以實現無線家用網路新紀元。該晶片組可內嵌於數位錄影機 (DVR)、機上盒(STB)、HDTV、媒體轉接器及其他消費性電子產品中,徹底實現室內環境無縫隙多媒體連接。其表現係透過數種主要技術共同達成,包括Real MIMO、進階編碼、通道匯整、高效媒體存取控制、封包整合方案以及服務品質等。
 

結合MtW8150 RFIC的Metalink MtW8170基頻裝置,為透過無線區域網路傳輸多媒體數據的完整解決方案。其完整晶片組提供經空中傳輸處理量達243Mbps,並支援全區覆蓋需求,位於發射器60英呎之內,傳輸效率能達到60Mbps以上。MtW8170採用2×2或2×3 MIMO技術以實現視訊應用程式所必備的擴大處理量及服務品質。
 

Metalink網址:www.metalinkbb.com
 


 


 


 


 


 


 

標籤
相關文章

CSR第一季業績亮麗並持續樂觀展望

2006 年 05 月 15 日

凌華推出高效能四核心PICMG 1.0工業用單板電腦

2008 年 08 月 15 日

雅特生新款1000W電源供應器提升穩定性/效率

2015 年 06 月 30 日

天奕科技推iBeacon趣味逛展體驗

2016 年 07 月 22 日

電信營運商將支援高通運算平台驅動5G PC

2020 年 03 月 09 日

EU CRA上路倒數:與IEC 62443及EN 303 645驗證交集 打造可驗證的安全基礎

2025 年 11 月 10 日
前一篇
OCC新技術結合CCM與DCM的優點 簡化功率因素校正的應用設計
下一篇
台灣近端行動交易服務計畫聯盟展示NFC行動電話原型機