MIMO成下世代無線主流技術 整合無線產品市場發燒

作者: 蔡雅萍
2006 年 07 月 25 日
隨著IEEE 802.11a/b無線技術趨於成熟,以及全球無線公共熱點布建覆蓋率逐步完成,不僅驅使整合無線功能終端產品陸續推出,無線接取設備的需求也隨之提升,並進而帶動無線晶片出貨成長。未來,在802.11a/g成熟無線技術的加持下,預計該趨勢將可蔓延至下世代802.11n市場應用。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

特別報導:可攜式裝置技術發展研討會實錄

2005 年 11 月 10 日

專訪意法半導體副總裁Bendetto Vigna

2010 年 10 月 11 日

專訪友達總經理彭双浪 友達強攻UHD與中小尺寸面板

2013 年 03 月 14 日

專訪Cadence資深副總裁暨策略長徐季平 Chipless開啟半導體產業新戰局

2015 年 09 月 03 日

半導體產業先蹲後跳 AI撐起晶片市場V形反轉

2023 年 07 月 05 日

以研發實力為根基 搭配國際策略合作 WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
前一篇
挺進65奈米FPGA Altera打造可編程功耗電路
下一篇
矽瑪特元件支援GeCube個人錄影機 全功能PVR鎖定亞太市場