Molex宣布完成對Interconnect Systems, Inc(ISI)的收購，後者擅長以先進的互聯技術實現高密度矽片封裝的設計與製造。
Molex高級副總裁Tim Ruff表示，此次收購可使該公司為全球客戶提供一系列廣泛的完全整合解決方案。ISI在高密度晶片封裝方面的豐富經驗可以強化該公司的平台，促進在現有市場的成長，並且帶來新的契機。
ISI總部設立於美國加州的卡馬里奧，是航太和國防、工業、資料儲存和網路、電訊，以及高性能運算等許多產業和技術市場中的先進封裝和互聯解決方案供應商。ISI採用多學科的客製化方法來改善解決方案的性能和縮小封裝的尺寸，並且為客戶加快上市的時間。
ISI總裁Bill Miller指出，該公司很高興能夠加入Molex。該公司結合各自的實力並充分利用對方的製造能力，能夠以更高的效率為客戶提供先進技術的平台及頂尖的支援服務，同時提高大量生產的規模。
Molex網址：www.molex.com
