Molex宣布已簽署協定收購Smiths Interconnect。Smiths Interconnect是航太與國防、醫療、半導體測試及工業市場提供高可靠性連接產品與解決方案的供應商。本次交易將以現金支付對價，並按慣例對營運資金、現金及債務進行調整。
Molex執行長Joe Nelligan表示，此次收購將進一步強化公司對航太與國防市場的承諾。Smiths Interconnect的解決方案組合與Molex的業務高度互補，將顯著增強自去年收購AirBorn以來建立的平台基礎。Molex的全球規模、技術實力與財務穩定性，結合Smiths Interconnect的技術、產品及市場布局，將有助於拓展航太與國防業務。
Smiths Interconnect專注於設計與製造技術差異化的電子元件，提供連接、保護與控制解決方案。該公司在全球12個國家設有21個銷售、研發及製造據點。
本次收購預計於2026年上半年完成，需取得監管機構批准及滿足其他慣常交割條件。屆時將公布更多資訊。Jones Day擔任Molex法律顧問，Rothschild & Co則為Molex專屬財務顧問。
