NB-IoT/LTE Cat. M晶片競出籠 物聯網技術MWC大鳴大放

作者: 李依頻 / 王智弘
2016 年 03 月 21 日
英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)與思寬(Sequans)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,紛紛推出LTE Cat. M與窄頻物聯網(NB-IoT)等低功耗、低資料率的晶片方案,為物聯網機器對機器(M2M)通訊應用發展,挹注新的成長動能。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

台灣資訊廠商天蠶變 3C產品布局與自創品牌雙管齊下

2006 年 04 月 10 日

數位多媒體前景可期 消費性電子產品各擁一片天

2006 年 05 月 29 日

人工智慧是紅得發紫的網紅

2017 年 11 月 06 日

資料科學/電子工程攜手 AI智慧醫療影像判讀加速診斷

2020 年 06 月 06 日

汽車產業駛向電氣化/聯網化(1)

2023 年 08 月 11 日

友嘉與新漢擴大AI與工具機的合作布局

2025 年 03 月 06 日
前一篇
搭載蜂巢式通訊技術 無人機拓展網路功能
下一篇
GUC致力研發DDR3/4DIMM應用