NB-IoT/LTE Cat. M晶片競出籠 物聯網技術MWC大鳴大放

作者: 李依頻 / 王智弘
2016 年 03 月 21 日
英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)與思寬(Sequans)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,紛紛推出LTE Cat. M與窄頻物聯網(NB-IoT)等低功耗、低資料率的晶片方案,為物聯網機器對機器(M2M)通訊應用發展,挹注新的成長動能。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

處理器廠商力捧 超級行動裝置革新上網體驗

2007 年 07 月 05 日

專訪Altera產品暨企業傳訊副總裁胡勇冕 SoC FPGA瓜分嵌入式大餅

2011 年 11 月 07 日

專訪Lantiq執行長Dan Artusi 混合式家庭閘道器飆速崛起

2014 年 04 月 07 日

FinTech風潮助長 智慧手機搭載指紋辨識成風

2016 年 02 月 11 日

專訪羅姆半導體台灣設計中心所長林志昇 新款PMIC滿足處理器低功耗需求

2018 年 07 月 15 日

效率為何對於電動車如此重要?

2021 年 04 月 23 日
前一篇
搭載蜂巢式通訊技術 無人機拓展網路功能
下一篇
GUC致力研發DDR3/4DIMM應用