NB-IoT/LTE Cat. M晶片競出籠 物聯網技術MWC大鳴大放

作者: 李依頻 / 王智弘
2016 年 03 月 21 日
英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)與思寬(Sequans)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,紛紛推出LTE Cat. M與窄頻物聯網(NB-IoT)等低功耗、低資料率的晶片方案,為物聯網機器對機器(M2M)通訊應用發展,挹注新的成長動能。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

價格戰愈演愈烈 DTV晶片市場陷重整

2008 年 04 月 02 日

聯發科效應蔓延 處理器搶攻山寨機市場

2009 年 11 月 09 日

新興通訊應用激勵 儀器商大舉部署訊號分析儀

2011 年 02 月 24 日

電視品牌商猛拉貨 群創/友達UHD面板出貨勁揚

2013 年 06 月 24 日

中美科技戰重塑電子供應鏈(2)

2023 年 11 月 06 日

Quobly共同創辦人暨執行長Maud Vinet:量子運算不是贏者全拿

2025 年 06 月 22 日
前一篇
搭載蜂巢式通訊技術 無人機拓展網路功能
下一篇
GUC致力研發DDR3/4DIMM應用