NB-IoT/LTE Cat. M晶片競出籠 物聯網技術MWC大鳴大放

作者: 李依頻 / 王智弘
2016 年 03 月 21 日
英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)與思寬(Sequans)在今年全球行動通訊大會(MWC)上,紛紛推出LTE Cat. M與窄頻物聯網(NB-IoT)等低功耗、低資料率的晶片方案,為物聯網機器對機器(M2M)通訊應用發展,挹注新的成長動能。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

專訪矽藍亞洲區銷售副總裁賴炫州 40奈米FPGA強攻手機/平板

2011 年 08 月 08 日

領特停擺G.hn產品線 HomePlug陣營趁勢追擊

2012 年 10 月 18 日

專訪日亞化學取締役法知本部長芥川勝行 日亞全新LED覆晶技術震撼登場

2016 年 01 月 11 日

中興出口禁制令震撼科技圈 全球高科技貿易進入深水區

2018 年 06 月 23 日

雲端原生平台維護IoT高等級安全

2023 年 01 月 05 日

國際大廠邊緣AI布局動作多 台灣供應鏈機會來了(1)

2024 年 07 月 10 日
前一篇
搭載蜂巢式通訊技術 無人機拓展網路功能
下一篇
GUC致力研發DDR3/4DIMM應用