NI發表半導體測試系統(STS)的全新RF功能，包含高功率傳輸與接收、FPGA架構的Real-Time封包追蹤，以及數位預失真。高功率RF埠是STS改良規劃中最新的項目之一，能夠幫助RF前端模組製造商，滿足RFIC與其他智慧型裝置的多重測試需求，同時有助於降低成本。
由於RF埠位於與STS完全整合的測試器中，因此RF測試的開發時間與成本得以降低，而且不須犧牲量測的準確度與效能。此外，這個整合式系統不同於傳統的自動化測試設備(ATE)，不須額外使用昂貴的RF子系統。
NI半導體測試副理Ron Wolfe表示，我們持續提供更具智慧效能的替代方案給 RF與混合訊號裝置製造商，這對半導體ATE是不小的打擊，STS開放式的模組化架構能夠幫助客戶省下投資成本，同時享有最新的商用技術，因此儘管待測裝置千變萬化，他們也可以隨時增進自身的測試效能。
隨著整合至RF前端模組的元件越來越多，也因為全新寬頻標準而提升的峰均值功率，這些裝置的製造商需要更高功率的RF量測效能。STS全新的RF埠在RF盲插狀態時，能夠以+38 dBm的速率傳輸，並以+40 dBm的速率接收，此功能是許多商用解決方案都望塵莫及的。
另外，STS現在還能透過全功能軟體執行26 GHz的S參數量測、FPGA架構的封包追蹤，以及FPGA架構的數位預失真。
NI網址：www.ni.com
