NI Multisim 10.0整合電機設計測試/虛擬儀控

2007 年 03 月 13 日

美商國家儀器(NI)Electronics Workbench Group發表Multisim 10.0和Ultiboard 10.0,這是美商國家儀器互動式SPICE模擬及電路分析軟體的最新版本,用於繪製電路圖/互動式模擬/電路板布局,以及整合測試。這個平台將虛擬儀控的彈性延伸至電機設計的領域,跨越了測試及設計功能之間常見的鴻溝。藉由NI Multisim 10.0電路模擬軟體與LabVIEW量測軟體的結合,製作客製印刷電路板(PCB)的工程師可以輕鬆地比較模擬資料和真實資料,減少設計的重複動作,降低原型製作的錯誤,縮短上市時間。
 

工程師可以使用Multisim 10.0,用互動的方式製作電路圖/模擬電路行為。Multisim將SPICE模擬的複雜度抽取出來,因此工程師不需要擁有深入的SPICE專業知識,即可迅速擷取/模擬/分析新設計,這樣的功能尤其適用於電機教學。利用Multisim和虛擬儀控,PCB設計工程師和電機工程相關領域的教授,從理論到電路圖繪製,從模擬到原型製作及測試,都能夠獲得完全整合的設計流程。
 

美商國家儀器Ultiboard 10.0提供容易使用且直覺式的平台,用於PCB設計的繪製及布局,在置放及移轉到元件和繪製線路時,速度獲得顯著提升。由於設計規則檢查的改變,開啟大型設計提升約1倍的速度。這些強化功能使得從電路圖到實體電路板的製作流程變得更快速,也更簡單,大幅改善最終的PCB設計成果。
 

美商國家儀器網址:www.ni.com/taiwan
 

標籤
相關文章

NI/Vitrociset合作研發高階物理應用產品

2010 年 10 月 14 日

賽靈思FPGA助BIOSAP開發RAID主機板

2011 年 12 月 29 日

NI新款SMU量測速度比傳統快一百倍

2014 年 06 月 04 日

貿澤供應微芯藍牙入門套件

2014 年 10 月 27 日

貿澤榮獲Amphenol Corporation頒發卓越數位服務獎

2019 年 08 月 12 日

新唐量產光輸出功率1.7W/波長420nm靛藍半導體雷射

2025 年 01 月 21 日
前一篇
NI平台新增19種I/O模組及LabVIEW SignalExpress
下一篇
IXYS推出大電流ISOPLUS i5封裝的功率MOSFET