Nordic半導體宣布推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案–nRF52832 WL-CSP，其占位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一，專門為新一代高性能穿戴式應用而設計。
Nordic低功耗無線技術產品經理Kjetil Holstad表示，nRF52832小型占位面積解決方案的推出，為穿戴式裝置和其他空間受限的物聯網(IoT)應用需求設計帶來新機會。穿戴式裝置到目前為止只朝向一個方向演進，就是在更薄型更輕巧的外型尺寸上持續強化產品性能及功能表現。
與體積較大但封裝簡便、採用標準6.0×6.0mm占位面積nRF52832 QFN 48相比，新產品具有小型3.0×3.2 mm占位面積，而且同樣可以提供相同的全套單晶片功能，以及同級較佳高性能和低功耗應用運作；且其64MHz ARM Cortex-M4F處理器，具備較短時間內完成通訊協定和應用程式的處理，比其他競爭對手元件，能在更短時間內進入省電睡眠模式。
另外，新產品跟nRF52832一樣具備512kB快閃記憶體及64kBRAM；內建的近場無線通訊(NFC)標籤，可方便用戶使用接觸配對(Touch-to-Pair)，另外還提供同級高性能低功耗的多協定低功耗藍牙、ANT、專有2.4GHz無線電，以及5.5mA峰值RX/TX電流，和一個內建射頻換衡器(Balun)，還有全自動內部電源管理系統，協助設計人員實現較佳功耗。
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