SEMICON Taiwan 2020特別報導

OSAT砸重本布局先進封裝 設備商搶食微影商機

作者: 黃繼寬
2020 年 11 月 16 日
為了在有限的面積內提供更多I/O,先進封裝的線寬間距已經來到2/2微米,低於1/1微米的時代則已在不遠處。專為封裝業者需求而設計的微影技術,因而成為相關設備業者競相布局的市場。
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