PANJIT推出具備175°C高結溫溫度能力的HULV超低VF橋式整流器系列，持續推進高效能功率整流技術。此系列在800V反向耐壓條件下，展現最佳的熱穩定性與導通效率，廣泛應用於AI伺服器、電信設備、遊戲平台以及80+白金/鈦金級PC電源等高功率密度系統。HULV系列採用先進的平面EPI晶片接面製程技術，並導入聚亞醯胺保護層設計，有效強化產品在嚴苛熱環境下的穩定性與可靠性。
在高溫環境中，PANJIT整流橋在TJ = 175°C時的順向壓降最低可達0.66 V，為同級產品中等級最高，有效降低導通損耗並提升系統整體能效，特別適用於對熱管理有嚴格要求的應用環境。
產品優勢包括：
• 順向壓降僅0.66 V @ TJ = 175°C，降低功率損耗與熱能產生
• 漏電流僅20 µA @ 125°C，提升系統穩定性
• 額定電流涵蓋4 A至35 A，滿足小電源至大電源的應用需求
• 最大浪湧電流可達400 A，強化突波與啟動保護能力
• 提供SMD與直插封裝，支援各類電路板設計
HULV系列具備最高結溫溫度175°C的工作能力，特別適合用於需要長時間開機穩定運作與熱承受能力環境的高效電源系統。目標應用包含AI與雲端伺服器電源、電信與網通設備、高效能PC與遊戲主機電源、備援與工業級電源系統、USB PD >100 W快充電源方案，以及55吋以上大型電視與顯示器。
PANJIT的HULV系列整流橋結合最低的VF@175°C規格與優異的熱穩定性，成為高效能功率電源應用的理想解決方案。無論是打造資料中心、AI平台，還是追求極致效能的PC與電競設備，PANJIT皆能提供值得信賴的技術優勢。
產品清單包括：
PMS408HULV
GBJ2508HULV
GBU1508HULV
GBU3508HULV
GBJ1508HULV
GBJ3508HULV
GBU2508HULV
此系列將有更多產品推出。各產品詳細規格請見規格書。
