PK智慧手機晶片 高通/聯發強化軟硬體布局

作者: 黃耀瑋
2012 年 09 月 13 日

高通(Qualcomm)與聯發科戰火持續延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭,高通與聯發科頻頻出招卡位,前者將發布旗下第三代4G數據機(Modem),並強打網路瀏覽、擴增實境(AR)及AllJoyn連結技術;後者則鎖定中低階機種持續優化公板方案,將改良系統單晶片(SoC)數位電路、周邊連結與低功耗設計。
 


聯發科副總經理陸國宏認為,電池的發展跟不上智慧型手機技術更迭,因此,SoC對產品功能演進的影響將更加吃重。





高通分碼多重接取(CDMA)技術集團銷售副總裁張力行表示,高通在軟硬體方面採雙軌並行發展,在晶片設計上,1.7GHz四核心應用處理器、高階GPU,以及效能較前一代提升兩倍的數位訊號處理器(DSP)均已就位,有助提高行動裝置各項網路瀏覽、下載工作的效率。至於明年更將搶先業界發布支援載波聚合(Carrier Aggregation)、Cat 4長程演進計畫(LTE)、3G與2G多頻多模晶片,促進行動網路下行速率達標150Mbit/s,有效紓解網路塞車。
 



在軟體方面,高通則竭力推動擴增實境、手勢介面、影像編輯程式,以及可實現多螢(Multi-screen)串流體驗的AllJoyn平台。張力行認為,透過軟體加持,晶片將發揮超乎預期效能,實現多元應用,同時亦能強化高通旗下產品陣容的深度與廣度。
 



聯發科在智慧型手機晶片軟硬體的發展亦不遺餘力,期集中火力強攻中低階市場,並以媲美iPhone 4/4S高階機種效能的SoC解決方案,樹立高性價比的產品形象,拉攏中國大陸廠商。
 



聯發科副總經理陸國宏強調,智慧型手機市場重心正逐漸轉移至亞洲地區,且以中階與入門級產品為成長主力。雖然消費者對產品價格更趨敏感,但對硬體性能的要求卻不會打折,因此,SoC做為智慧型手機的心臟,必須以更經濟、高效率的方式設計及生產,方能協助終端產品開發商實現目標。
 



陸國宏亦分析,邁入4G時代後,手機支援頻段動輒八個以上,如何在支持多頻多模運作的前提下,持續精進SoC功耗規格,將是催生新世代智慧型手機的不二途徑。為此,聯發科致力革新SoC設計,包括整合基頻處理、電源管理、無線平台及Multi-mode射頻(RF)收發器強化效能,引進動態省電(Dynamic Power Reduction)、低電壓(Reduce Voltage)數位電路降低功耗,並提供完整軟硬體設計公板加速產品上市,目前最新MT6575/6577方案均受到市場熱烈支持。
 



陸國宏更透露,聯發科未來將進一步推展晶片平台,除強化SoC與微機電系統(MEMS)、觸控和影像感測器的連結外;並將與行動記憶體Wide I/O封裝、三維晶片(3D IC)設計接軌,以在大幅提升處理器運算密度、記憶體頻寬之餘,仍可兼顧功耗、占位空間。如此一來,即便是人民幣千元以下價位的低階智慧型手機,功能表現亦可與蘋果(Apple)iPhone系列手機相媲美。

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