半導體市況將迎V型反轉 西門子EDA積極布局市場

綜觀半導體產業的現況,2022年的衰退是2000年以來第四次的產業衰退。然而西門子數位化工業軟體IC EDA執行副總裁Joseph Sawicki樂觀認為,半導體業市場將呈現V型反轉,2023年可見快速的復甦。回顧2022年的半導體市況,需要觀察包含記憶體與不含記憶體的兩種產業觀點切入。2022年半導體產業受到記憶體市場衰退17%的影響,整體僅成長3%,類比IC、邏輯IC則成長12%。市場上多元的應用發展都帶動半導體的需求,且半導體在系統產品的營收中占比逐年增加。2022年開始,系統產品的營收中,半導體的占比達到25%,隨著智慧系統持續普及,未來半導體的營收占比也會隨之提高。...
2023 年 04 月 06 日

SEMI:12吋晶圓廠2023擴產趨緩 長期需求仍漲

SEMI國際半導體產業協會日前發布「12吋晶圓廠至2026年展望報告(300mm Fab Outlook to 2026)」指出,全球半導體製造商2026年將推升12吋晶圓廠產能至每月960萬片(wpm)的歷史新高。12吋晶圓產能經2021年和2022年連兩年大漲後,2023年因記憶體和邏輯元件需求疲軟,擴張速度將有所趨緩。...
2023 年 03 月 30 日

加值自動化/虛實融合應用 6G實現元宇宙願景

無線通訊技術的發展,決定了新興科技應用普及的機會,因此即便5G應用尚在部署,產業內針對6G的願景規畫與標準制定討論也如火如荼展開。6G採用THz頻段,可用於超高速無線系統,實現傳輸與同步速度極快的通訊應用。超高頻寬的技術,除了能進一步深化現有的5G覆蓋度、定位功能等應用,更能藉由人工智慧原生(AI-native)設計,實現高度虛實整合的應用。...
2023 年 03 月 27 日

比亞迪/NVIDIA布局SDV  DRIVE Orin強化EV算力

汽車的硬體架構與軟體應用進入轉型時期,硬體架構走向集中式運算,算力將大幅提高。車用軟體則在軟體定義汽車的趨勢下成為市場焦點,車廠、車用的軟/硬體供應商都積極布局軟體商機,為接下來軟體定義汽車產品核心價值的時代鋪路。NVIDIA(輝達)日前便宣布新能源車(NEV)製造商比亞迪將在旗下更多NEV車款中,擴大使用NVIDIA...
2023 年 03 月 27 日

斑馬工業智慧掃描解方亮相 機器視覺助力自動化

斑馬科技日前推出全新產品組合,包括固定式工業掃描器(FIS)和機器視覺(MV)解決方案,旨在賦予企業實現追蹤和追溯能力以及製造過程中的品質檢驗。斑馬科技觀察到台灣的製造業中,有許多中小企業面臨人力缺口,中美貿易戰後,移回台灣的工廠也增加,帶動自動化需求。因此廠商提供彈性且易於使用的自動化方案,協助製造業廠商降低成品並提高產品品質。...
2023 年 03 月 23 日

凌華通過ISO 26262 積極布局自駕應用

邊緣運算解決方案廠商凌華科技日前宣布已獲得ISO 26262車輛功能安全(Automotive Functional Safety)設計流程認證,透過建置此功能安全流程,凌華科技從產品規劃、開發、設計以及生產部門,全面性建置嚴謹的規範,識別和評估潛在的安全性風險,展現凌華產品對於車輛功能安全性和可靠性的承諾,進而增加消費者對車輛的信心。凌華科技近期布局車用自駕與智慧座艙控制之解決方案,積極導入並通過ISO...
2023 年 03 月 20 日

行競浸沒式冷卻技術亮相 布局車用/儲能市場

隨全球淨零碳排政策加快腳步,各界對電動載具及相關儲能應用的關注於2023年達到前所未有的高峰。行競科技(XING Mobility)作為浸沒式冷卻電池技術廠商,與全球車輛與電動載具生態系緊密合作,日前宣布海外市場布局再擴大,繼開展與英國嘉實多Castrol、日本汽車改裝零配件HKS、越南動力系統製造廠VNINES等合作後,將提供共2MWh儲電量的浸沒式冷卻電池,應用於挪威能源管理科技公司Nordic...
2023 年 03 月 16 日

TrendForce:2022智慧型手機產量年減15.5%

智慧型手機品牌原冀望透過2022年底節慶、電商促銷等活動,帶動通路庫存去化,但全球經濟下行持續衝擊消費信心,導致整體市場需求不如預期,拖累通路庫存去化進度,加上中國鄭州富士康廠事件亦影響蘋果(Apple)季度產出。因此,TrendForce研究統計2022年第四季智慧型手機產量約3.01億支,季增4%,年減15.5%。...
2023 年 03 月 13 日

英飛凌/聯電攜手車用40奈米eNVM製造

英飛凌與聯華電子日前宣布,雙方就車用微控制器(MCU)簽訂長期合作協議,擴大英飛凌MCU在聯電的產能,以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)技術,於聯電新加坡Fab...
2023 年 03 月 09 日

R155大限將至 英飛凌搶推ISO 21434認證MCU

聯合國歐洲經濟委員會(UNECE)新頒布的UN R155法規旨在解決智慧聯網汽車日益受到關注的網路安全問題。這項法規自2022年7月開始生效,要求車廠在其產品和流程中採用安全設計(Security-by-design)方法。如要將新車銷售至R155法規所涵蓋的市場,車廠必須取得每種車型的有效網路安全管理體系(CSMS)合規認證。為了獲得該認證,車廠必須在整個供應鏈中實施網路安全實務,進而降低車輛在全生命週期(從初始概念到車輛報廢)內遭受攻擊的總體風險。...
2023 年 03 月 02 日

imec發表創新PLL技術 奠定140GHz雷達應用基礎

日前舉行的2023年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)展示一款採用數位校正與充電幫浦技術的創新鎖相迴路(PLL),能以低功耗產生高品質的調頻連續波(FMCW)訊號,滿足毫米波雷達應用。該電路是未來短距雷達應用的重要構件,包含車內與車外感測器,以及協作機器人感測器等。...
2023 年 02 月 23 日

斥資110億美元 TI再建12吋晶圓新廠

德州儀器(TI)日前宣布將在猶他州Lehi興建下一座12吋半導體晶圓廠。新廠將座落在公司現有12吋半導體晶圓廠LFAB旁。一旦完工,TI的兩座Lehi晶圓廠將合併為一座晶圓廠營運。 德州儀器計畫於猶他州...
2023 年 02 月 20 日