OLED與LCD電視面板價差縮小 2021滲透率可達3%

根據TrendForce統計,受惠於客戶備貨動能強勁的帶動,2021年上半年全球電視面板出貨量達13,520萬片,年成長3.5%。其中,高階OLED電視面板與LCD 8K電視面板市場呈現兩樣情,前者在與LCD電視面板的價差收斂,以及供應商樂金顯示器(LGD)產能增加的支持下,上半年市占率達2.6%,且有持續成長的可能;後者則受限於生產良率不佳,面板廠生產意願低,故上半年市占率僅達0.2%。...
2021 年 08 月 11 日

AMR台廠軟/硬體實力堅韌 產業聯盟共創研發優勢

台廠積極投入AMR開發,為了促進產業的健全與合作,工研院召集產業內的廠商,並在經濟部工業局技術處的支援下,組成移動機器人聯盟,共同訂定AMR標準。
2021 年 08 月 09 日

高通以每股37美元現金收購汽車零組件商Veoneer

高通(Qualcomm)日前宣布,已經提交以每股37美元的現金交易,收購瑞典汽車零組件廠商Veoneer。高通的董事會已經同意此次的提案,而這次的收購不需要高通股東的核准,也沒有融資條件的限制。 這次的收購決定符合高通的發展策略,強化高通在汽車市場導入新技術的規畫,同時代表其數位底盤解決方案的延伸。...
2021 年 08 月 09 日

MicroLED走向商用化 蘋果一馬當先

調研機構Yole Développement在《2021年MicroLED顯示器市場、產業及技術趨勢報告》中分析,蘋果(Apple)在收購LuxVue時,將MicroLED納入研發藍圖。顯示器製造商原先對此抱持懷疑,但是現在已經開始重視MicroLED市場的潛力。雖然投入MicroLED市場需要面臨不少挑戰,但是在部分應用中,MicroLED仍有其競爭優勢。因此,產業內在MicroLED投入資金與資源,創造良好的發展循環,同時促進未來的投資吸引力。...
2021 年 08 月 06 日

工業機器人廠主攻半導體 無塵室AMR如入無人之境

半導體率先導入AMR,在無塵室或產線各處,協助操作人員完成重複性或搬運相關工作。且AMR搭載機械手臂與視覺系統,智慧化程度較AGV高,應用範圍也更靈活,除了搬運工作,也能執行更細緻的操作,並依照產線變化彈性調整移動路徑。
2021 年 08 月 05 日

助零售業導入電子紙標籤 元太發表整合型晶片

元太科技今日前宣布,繼發表具備MIPI-DSI標準介面的電子紙時序控制晶片TCON IC,E Ink Hardware TCON T1000(T1000),之後,元太科技針對多色電子紙所開發的Spectra...
2021 年 08 月 03 日

迎向自動化新常態 AMR起步馬力十足

AMR市場成長飛快,率先應用在半導體業,補足人力缺口、降低群聚風險,也在海外晶圓廠中快速滿足人才需求。工廠、商場與醫療院所都陸續引進AMR,透過AMR的靈活與彈性,完成自動化的最後一哩路。
2021 年 08 月 02 日

歐盟成立半導體、雲端/邊緣運算產業聯盟

日前歐盟執委會(European Commission)宣布設立兩個產業聯盟,包含處理器和半導體技術聯盟(Alliance for Processors and Semiconductor Technologies),以及歐洲產業資料、邊緣和雲端運算聯盟(European...
2021 年 08 月 02 日

ABB將收購ASTI 挾AMR迎向次世代自動化進程

受到疫情、全球缺工等因素影響,自主移動機器人(AMR)因其使用彈性與效益受到矚目,接下來將迎來AMR翻轉現有產業樣貌的關鍵10年。AMR瞄準即將大幅成長的AMR應用,ABB將收購AMR製造商ASTI移動機器人,拓展其自動化事業,並將其西班牙的AMR事業單位總部交由ASTI...
2021 年 07 月 23 日

擺脫車用晶片缺貨困境 GM攜手晶片商開發專屬MCU

面對車用晶片缺貨,根據路透社報導,通用汽車(GM)總裁Mark Reuss日前表示,其產品將採用在美國設計、生產的新晶片,藉此解決晶片缺貨問題。GM已經與七間晶片供應商合作開發三個MCU系列,日後這些MCU將在汽車電子系統中扮演更多樣化的角色,並減少特定功能晶片的使用量達95%。GM合作的晶片開發商包含高通(Qualcomm)、意法(ST)、台積電、瑞薩電子(Renesas)、恩智浦(NXP)、英飛凌(Infineon)及安森美(Onsemi)。同時未來GM對於MCU的投資將會以美國及加拿大為主。...
2021 年 07 月 22 日

迎向網路/雲端大數據運算挑戰 賽靈思Versal HBM系列亮相

賽靈思日前推出Versal HBM自行調適運算加速平台(ACAP),這是Versal產品組合的新產品系列,在單一平台上融合了高速記憶體、安全連接和靈活應變的運算。Versal HBM ACAP整合HBM2e...
2021 年 07 月 20 日

加速新一代無線充電器開發 Microchip發布Qi 1.3參考設計

無線充電聯盟(WPC)近期發布Qi 1.3規範,要求在15W功率以下傳送器和接收器間傳輸時需進行身份認證以提高安全性。為滿足規範的要求,Microchip宣布推出全新Qi 1.3無線充電參考設計,為汽車和消費性應用無線充電系統開發人員提供必要的工具和支援,加速新一代產品設計的無縫整合和認證過程。...
2021 年 07 月 19 日