旺宏吳敏求:記憶體協助運算勢在必為 推助自駕順行

近年來隨著大數據、人工智慧導入市場,再加上COVID-19疫情導致市場對於數位產品的需求越來越高,因此人工智慧、邊緣運算、5G,以及汽車電子等諸多領域,針對記憶體的需求越來越高,加速數位化進程。與此同時,既有記憶體的頻寬也已逐漸無法負荷未來需求,傳統半導體記憶體(Semiconductor...
2021 年 12 月 08 日

整合機械雲/AI加值套件 中小企業轉型迎跨國商機

由經濟部技術處、工研院、機械公會、資策會等法人與企業共同研發的智慧機械雲,日前正式商轉,其提供業者整合各類研發資源的雲端平台,協助推進台灣機械業數位轉型並掌握跨國商機。與此同時,法人也作為技術研發的引...
2021 年 12 月 03 日

智慧機械雲正式商轉 產官界共促製造業數位轉型

為協助台灣中小企業智慧轉型、促進台灣製造業與國際接軌,經濟部技術處於2019年起便召集工研院等法人機構及機械公會、設備商與系統整合商,推動智慧機械雲平台試行。日前工研院進一步舉辦智慧機械雲成果發表暨商轉啟動大會,除了串聯多國簽署機械雲商轉合作MOU,也分享近期平台試行成果,並宣布機械雲平台正式商轉,加速製造業數位轉型。 經濟部技術處處長邱求慧表示,中美貿易戰及疫情影響企業傳統實體操作的營運模式,在後疫情時代,能否透過遠端技術即時支援,已成為決定台灣機械業競爭力的關鍵。他指出,透過智慧機械雲平台,業者可快速連結雲端服務系統與終端客戶,而從試行至正式商轉,已有23個店中店、152個雲端App,會員廠商已突破1,000家。此外,平台也提供美、日、台三地國際企業跨域、跨雲端的標準化整合服務,目前已有設計軟體服務商美商Autodesk、微軟、日商三菱、研華、科盛等系統商加入合作行列。 經濟部技術處處長邱求慧指出,智慧機械雲平台可提供美、日、台製造業跨域標準化整合服務 檢視台灣機械業2021年的發展現況,包含美、中等外銷市場皆大幅成長,出口值有望超過8,400億元。根據機械公會理事長魏燦文觀察,台灣機械業發展前景大好,每年目標產值成長1,100億元,且自2019年9月至今皆維持穩定正成長,尤其2021年對機械業來說是豐收的一年,可望突破1.21兆。值得留意的是,有鑑於通貨膨漲、關鍵零組件交貨期拉長、匯率波動,以及海運貨櫃塞港等因素,雖然產值漲幅超過30%,但實際獲利卻大幅縮小,因此魏燦文指出,如何將台灣機械產業打造為N兆元產業,數位轉型是迫切要做的工作。 機械公會理事長魏燦文表示,台灣機械業2021年雖動能十足,但仍需為轉型做好準備 對此,智慧製造大聯盟會長柯拔希呼籲,業者除了可透過產官學界跨域結盟整合資源,也應提升自身附加價值,以因應大環境的衝擊。但以台灣中小企業的規模,倚賴自行提出軟體設計有難度,因此在政府智慧機上盒(Smart...
2021 年 12 月 02 日

意法/A*STAR IME投入碳化矽研發 聚焦新加坡電動車與工業

意法半導體(ST)日前宣布與美國科學技術研究單位A*STAR的微電子研究所(IME)共同投入碳化矽(SiC)開發,為新加坡的電動車與工業市場奠定基礎。 IME執行長Dim-Lee Kwong表示,很高興與意法半導體共同投入碳化矽的研發,藉以滿足電動車市場不斷成長的需求。雙方之後也將繼續投入在新加坡的研發工作,鞏固其研究、創新、企業等多領域的地位。 意法日前與A*STAR共同投入碳化矽在新加坡的研發工作 現今在電動車與工業應用中的電力電子裝置主要採用矽基元件,但因碳化矽等寬能隙材料相較傳統矽基元件擁有較好的功率轉換效率,因此業界也正逐步投入碳化矽的研發,進一步滿足市場針對更小的外型尺寸、更高功率輸出,以及更高操作溫度的功率元件模組需求。而在本次合作中,A*STAR的IME研究所與意法則致力於開發及改良碳化矽整合元件及封裝模組,以提供下一代電力裝置較良好的性能表現。 意法半導體汽車與離散元件產品部副總裁暨功率電晶體事業部總經理Edoardo...
2021 年 11 月 30 日

瑞薩/Panthronics發布mPoS設計 成本/尺寸優勢兼具

瑞薩電子(Renesas)日前宣布,該公司與無晶圓廠半導體業者Panthronics AG針對非接觸式付款安全行動POS(mPoS)終端推出新的概念驗證設計。新設計毋須使用獨立安全元件或專用PoS系統晶片,可在不影響性能與安全的前提下縮小產品尺寸,並且降低元件支出成本。 瑞薩與Panthronics發布新mPoS概念驗證設計,減少元件所需占用面積及成本支出 瑞薩MCU業務開發歐洲資深經理Markus...
2021 年 11 月 30 日

搶搭ESG風潮 三星記憶體/車載LED獲得減碳認證

三星日前針對環境永續議題,宣布了三項舉措。首先,該公司五款記憶體晶片已獲國際碳排認證機構Carbon Trust認證,可減少二氧化碳排放;同時,有20種記憶體產品也獲得該組織碳足跡標章。此外,在車載領域,則宣布四款LED封裝獲得國際驗證機構UL認證,進一步拓展「綠色晶片」產品版圖。 三星五款記憶體晶片獲Carbon...
2021 年 11 月 27 日

MIPI A-PHY v1.1發布 車載介面傳輸速率翻倍

行動通訊產業介面標準組織MIPI聯盟(MIPI Alliance)日前宣布,針對首項車載串列/解串列器(SerDes)物理層介面規格A-PHY,推出v1.1更新版本。
2021 年 10 月 18 日

Skyworks前端模組助攻 華碩發表Wi-Fi 6E路由器

Skyworks日前宣布,其Wi-Fi 6E前端模組(FEM)已搭載於華碩的ROG Rapture GT-AXE11000遊戲用路由器。新路由器透過採用Wi-Fi 6E技術,增加了網路頻寬並降低傳輸延遲;與此同時,FEM的封裝設計也減少一半的空間,使其更適合路由器、交換器以及音訊及影像傳輸等應用。 因看好影音傳輸商機,Skyworks與華碩合作推出首款Wi-Fi...
2021 年 01 月 14 日

VueReal改良覆晶架構 MicroLED良率達99.9%

要將MicroLED應用在顯示市場,提升良率並降低成本以走向量產,為目前的當務之急。MicroLED新創公司VueReal日前宣布,基於該公司專利的覆晶(Flip Chip)式架構MicroLED,可將良率提升至99.9%,同時可藉由自動化生產線簡化製程提升良率,進而使每部顯示器可降低數千美元的維修及加工成本。 VueReal改良了MicroLED的覆晶式架構,將良率提升至可與垂直式架構匹敵 VueReal執行長Reza...
2020 年 12 月 28 日

LG/Magna合資成立電動車動力總成系統公司

樂金電子(LG)日前宣布與汽車零件製造商麥格納(Magna)共同合資成立汽車電子公司。新公司暫名為LG Magna e-Powertrain,將整合LG於電動馬達、逆變器以及Magna於電力動力總成系統(Electric...
2020 年 12 月 24 日

終結應用不互通 NFC論壇推出CR12產品認證計畫

為拓展近距離無線通訊(NFC)技術的應用場域,NFC論壇(NFC Forum)日前釋出新版產品認證計畫CR12。在CR12推出前,NFC雖已廣泛應用在各種場域,但由於應用情境有所差異,導致NFC設備使用的核心技術不盡相同,難以100%保證互通性。為解決這個問題,NFC論壇推出CR12產品認證計畫,日後硬體產品只要通過CR12認證測試,便可確保不同裝置間的互通性無虞,改善智慧手機與各種NFC硬體設備的使用體驗。 NFC論壇發表CR12產品認證計畫,進一步提高各種NFC應用間的互通性 NFC論壇執行總監Mike...
2020 年 12 月 21 日

COMPUTEX 2021回歸實體 聚焦聯網AI裝置

台北國際電腦展(COMPUTEX)日前舉辦線上國際記者會,宣告2021年COMPUTEX將回歸實體展舉行,且將運用人工智慧技術,打造智慧型虛實融合(Online-Merge-Offline, OMO)展覽平台。該場記者會由外貿協會董事長黃志芳主持,會中他連同國際市場調研機構IDC資深研究副總裁David...
2020 年 12 月 17 日
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