專訪是德科技全球信號產生器市場經理徐正平 向量信號產生器強攻毫米波測試

隨著無線/行動技術蓬勃發展,相關應用如雨後春筍興起,在各式應用不斷進駐的狀況下,無線頻譜資源顯得更為擁擠,於是朝高頻段發展成為趨勢。高頻段特性的掌握也成為產品效能的關鍵,相關驗證需求水漲船高,是德科技(Keysight)近年在無線通訊測試領域發展有成,近期更推出新款向量信號產生器,藉此滿足無線通訊高頻測試驗證需求。...
2022 年 06 月 11 日

Microchip 8位元MCU積極發展智慧化應用

隨著技術成本日益降低,越來越多的系統將利用各種技術來製造速度更快、效能更強和易用性更高的產品,此趨勢促使對各種MCU的需求不斷增加。Microchip 8位元MCU近期經常與32位元MCU一起出現在許多系統中,實現類比「輔助處理器」、系統管理IC和客製化靈活周邊等功能,這些元件可以作為主系統處理器發揮雙重作用,但在更加複雜的系統中,通常與32位元MCU搭配使用。...
2022 年 06 月 10 日

專訪聯發科技副董事長暨執行長蔡力行 MTK 5G毫米波/Wi-Fi 7亮相帶頭衝

聯發科技(MTK)於2022年台北國際電腦展(Computex)發表5G系列首款支援毫米波頻段晶片天璣1050與Wi-Fi 7無線連網平台解決方案Filogic 880和Filogic 380,並大規模展示全產品線,同時看好2022年的業績表現,預期將繼大幅成長的2021年之後,再成長20%。...
2022 年 06 月 04 日

聚焦AI/先進封裝/化合物半導體 半導體未來機會/挑戰並陳

工研院主辦的「2022國際超大型積體電路技術研討會」登場,邀請聯發科、台積電、三菱電機、史丹佛大學、英特爾、IBM等重要廠商探討未來產業趨勢,如人工智慧(AI)晶片、先進封裝、新世代化合物半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)等。...
2022 年 05 月 30 日

布局元宇宙 高通固守高階5G/Wi-Fi 7

2022年台北國際電腦展Computex睽違兩年恢復實體展,晶片大廠高通(Qualcomm)日前召開線上媒體說明會。雖未在展期發表重要的新產品,持續強調不久前推出的新版5G手機晶片與Wi-Fi 7平台,同時說明該公司在元宇宙領域的深入布局,並預告新一代CPU將於2022年送樣,2023年推出。...
2022 年 05 月 30 日

聯發科技Computex 2022亮出5G毫米波晶片與Wi-Fi 7解決方案

聯發科技(MTK)於2022年台北國際電腦展(Computex)舉行記者會,發表天璣5G系列首款支援毫米波頻段晶片天璣1050與智慧物聯網平台Genio等多項新產品,同時發表Wi-Fi 7無線連網平台解決方案Filogic...
2022 年 05 月 26 日

祥碩科技發表USB 4主控端/裝置端控制晶片

高速傳輸IC設計廠商祥碩科技,舉辦USB 4產品說明會,同時發表主控端ASM4242與裝置端ASM2464PD控制晶片,除了傳輸頻寬可達40Gbps之外,也支援DisplayPort、PCIe、Thunderbolt標準與充電等,未來只要使用祥碩的USB...
2022 年 05 月 23 日

Qorvo第四代1200V碳化矽場效電晶體現身

Qorvo宣布推出1200V碳化矽(SiC)場效電晶體(FET)系列,新的UF4C/SC系列1200V第四代SiC FET適合800V匯流排結構,這種結構常見於電動車車載充電器、工業電池充電器、工業電源、直流太陽能逆變器、焊機、不斷電供應系統和感應加熱應用。...
2022 年 05 月 20 日

Keysight:數位轉型創新應對人們需求與環境挑戰

2021年至今,疫情依然橫掃全球,空前的公衛危機還持續在全世界搏鬥著,並影響社會的各個階層,迫使企業、小型公司、政府和私人機構更加積極地推動數位轉型,以全新的思維來開創創新。是德科技(Keysight)行銷處副總經理羅大鈞也針對因疫情而改變的商業運作和技術趨勢提出相關見解,並說明這些影響將如何對企業和社會帶來恆久的改變。...
2022 年 05 月 16 日

恩智浦4D成像雷達攜手夥伴 強攻L2+以上自駕

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)2022年初宣布推出兩款16奈米成像雷達處理器,針對L2至L5的自動駕駛需求所設計,並能使4D成像雷達進行360度環繞感測。後續也發表雷達信號處理演算法Premium...
2022 年 05 月 09 日

車用感測器/運算元件2027年產業規模達250億美元

產業研究機構Yole Développement(Yole)在其汽車半導體趨勢報告中宣布,到2035年,C.A.S.E(Connectivity/ADAS/Shared/Electrification)的市場將達到3,180億美元,而汽車中的半導體價值將在2026年達到785億美元,2020~2026年間的年複合成長率為14.75%。...
2022 年 04 月 25 日

疫後迅速反彈 2026年藍牙裝置出貨量將超過70億台

在疫情的衝擊下,2020年對全球許多市場來說是動盪不安的一年,而2021年,藍牙市場開始快速反彈,恢復到疫情發生前的成長狀態。分析師認為2022年藍牙市場從疫情衝擊恢復的速度,將高於最初預期,並預測支援藍牙技術的裝置年度出貨量,在未來五年將成長1.5倍,到2026年總出貨量將會超過70億台。...
2022 年 04 月 18 日