Intel Wi-Fi 7解決方案2024年問世

無線區域網路Wi-Fi 6/6E與Wi-Fi 7在5G時代引發高速傳輸熱潮，而自2003年發表Intel Centrino品牌以來，英特爾帶動無線網路卡作為筆記型電腦的標準配備。2017年推出首款整合802.11ac/Wi-Fi...
2022 年 07 月 28 日

恩智浦加入MIH　與鴻海展開策略性合作

恩智浦半導體(NXP Semiconductors)宣布在台灣加入MIH開放電動車聯盟(MIH Consortium)，推動開放式電動車生態系。並與鴻海科技集團簽署合作備忘錄，共同開發新一代智慧聯網車用平台。鴻海將運用恩智浦車用技術產品組合以及長年累積的安全和資安專業知識，推動電氣化(Electrification)和連接(Connectivity)及安全自動駕駛(Safe...
2022 年 07 月 25 日

TWS音質/耗電/安全再升級　藍牙耳機進階LE Audio時代

TWS真無線立體聲(True Wireless Stereo, TWS)藍牙耳機近年迅速成為最受歡迎的穿戴裝置，2020年，藍牙技術聯盟宣布藍牙5.2規範，同時正式發表無線耳機的音訊應用技術－低功耗藍牙音訊(Bluetooth...
2022 年 07 月 21 日

Strategy Analytics：2022年Q1前三大智慧手機記憶體廠市占率達85%

根據產業研究機構Strategy Analytics研究報告，全球智慧手機記憶體市場在2022年第一季的總營收為115億美元。報告發現，三星在 2022 年第一季占據智慧手機記憶體市場(DRAM和NAND)的龍頭，市占率約46%，緊隨其後的是SK海力士和美光(Micron)，前三大供應商的總營收市占率達85%。...
2022 年 07 月 18 日

8位元MCU積極卡位輔助處理器

隨著技術成本日益降低，越來越多的系統將利用各種技術來製造速度更快、效能更強和易用性更高的產品，此趨勢促使對各種MCU的需求不斷增加。Microchip 8位元MCU近期經常與32位元MCU一起出現在許多系統中，實現類比「輔助處理器」、系統管理IC和客製化靈活周邊等功能，這些元件可以作為主系統處理器發揮雙重作用，但在更加複雜的系統中，通常與32位元MCU搭配使用。...
2022 年 07 月 16 日

中階智慧手機成主流 5G快速成長帶動數據流量

2021與2022年，5G持續普及，智慧手機廠商除了推出更多手機，其中平價款成為主流，終端價格的親民也帶動5G快速普及，根據愛立信行動趨勢報告研究，目前市場上已推出650多款不同型號的5G智慧手機，按外型設計統計，占所有5G裝置的50%，與2020年相比，2021年5G裝置出貨量增加了一倍多，總計超過6.15億台，全球智慧手機出貨量年成長6%；另外，智慧手機支援獨立組網(Standalone,...
2022 年 07 月 13 日

愛立信：2022 5G用戶將突破10億 2027成主流

愛立信發表新版《愛立信行動趨勢報告》預測全球5G用戶數將在2022年底突破10億大關，到2027年，全球行動用戶數預計將達到44億，市占率約48%，相當於近半數行動用戶皆使用5G，也將取代4G成為主流行動通訊技術，4G的市占率與用戶數預計將於2022年達到高峰，未來幾年用戶數與市占率都將逐年遞減。...
2022 年 07 月 11 日

企業級Wi-Fi 6E AP 2024年產業規模挑戰520萬台

企業級Wi-Fi市場目前正在經歷其歷史上最重大的變革之一。由於希望利用新的6GHz頻譜，該頻譜提供了高傳輸速率和低延遲以及減少傳統頻段擁塞的前景，企業市場將加速Wi-Fi 6E的採用率。產業研究機構ABI...
2022 年 07 月 04 日

專訪Silicon Labs台灣區總經理寶陸格　多重協定無線單晶片加速AIoT應用

無線技術發展與應用都日益蓬勃，在同一個空間中通常都會出現多種無線技術並存，致力於建立更智慧、更互聯的晶片、軟體和解決方案供應商芯科科技(Silicon Labs)，日前宣布推出BG24和MG24系列2.4GHz無線SoC，支援藍牙和多重協定操作，符合Matter標準的平台有助於使電池供電的邊緣裝置實現AI/ML應用和高性能無線連接功能，以低功耗支援多種無線協定。...
2022 年 06 月 25 日

MIC：2022全球半導體市場再成長10.4%達6,135億美元

資策會產業情報研究所(MIC)於6/15~6/27舉行《35th MIC FORUM Spring韌力》線上研討會。觀測2022年半導體產業趨勢，預估全球半導體市場規模達6,135億美元，成長率10.4%，MIC資深產業分析師鄭凱安表示，2021年半導體晶片需求遽增、產能供不應求，引發供需失衡、交期延長與產品漲價，帶動市場規模與業者營收大幅成長，成長動能延續至2022年，即使上半年出現消費性電子需求銳減，長期仍有5G、AI、物聯網、車用電子等新興應用驅動半導體產業穩定成長。至於晶片供需失衡問題，2022年將持續，但隨著晶圓廠積極擴產，以及短期需求收斂，2023年供需可望趨於穩定。...
2022 年 06 月 20 日

專訪是德科技全球信號產生器市場經理徐正平　向量信號產生器強攻毫米波測試

隨著無線/行動技術蓬勃發展，相關應用如雨後春筍興起，在各式應用不斷進駐的狀況下，無線頻譜資源顯得更為擁擠，於是朝高頻段發展成為趨勢。高頻段特性的掌握也成為產品效能的關鍵，相關驗證需求水漲船高，是德科技(Keysight)近年在無線通訊測試領域發展有成，近期更推出新款向量信號產生器，藉此滿足無線通訊高頻測試驗證需求。...
2022 年 06 月 11 日

Microchip 8位元MCU積極發展智慧化應用

隨著技術成本日益降低，越來越多的系統將利用各種技術來製造速度更快、效能更強和易用性更高的產品，此趨勢促使對各種MCU的需求不斷增加。Microchip 8位元MCU近期經常與32位元MCU一起出現在許多系統中，實現類比「輔助處理器」、系統管理IC和客製化靈活周邊等功能，這些元件可以作為主系統處理器發揮雙重作用，但在更加複雜的系統中，通常與32位元MCU搭配使用。...
2022 年 06 月 10 日
近期研討會 More
白皮書

【強檔白皮書下載】馬達驅動器 – 探索電子馬達控制的迷人世界

2025 年 09 月 08 日

【免費下載】解鎖政府補助與合作商機：《晶創生態圈資源指南》助您加速創新

2025 年 08 月 27 日

【創新必備】「AI on Chip產業合作策略聯盟」手冊，開創AI晶片應用合作新契機

2025 年 08 月 15 日

【重磅秘笈下載】LTspice®24模擬工具：優化、簡化電路模擬，並加快模擬速度

2025 年 07 月 09 日

【立即探索 抽好禮】英飛凌一站式電池管理系統，全方位支援BMS設計

2025 年 07 月 03 日
重磅專訪

感測器融合決定成敗　智慧機器人精準行動的技術關鍵

2025 年 08 月 18 日

技術架構具共通性　智慧機器人與自動駕駛發展應同步

2025 年 08 月 18 日

虛實之間的技術革命　模擬訓練重新定義機器人產業

2025 年 08 月 18 日

從既有MCU市場挖掘AI價值　新唐科技引領終端AI應用新浪潮

2025 年 07 月 31 日

NPU走進主權AI　耐能智慧從端到雲全面布局

2025 年 07 月 31 日
最新文章

Syensqo參加SEMICON Taiwan 2025　展示新型無含氟表面活性劑技術

2025 年 09 月 19 日

Lam Research科林研發推出VECTOR TEOS 3D　解決晶片製造先進封裝挑戰

2025 年 09 月 19 日

Tektronix推出7系列DPO示波器　具超高效能與業界最低雜訊

2025 年 09 月 19 日

英濟開發AI晶片模組　智慧3D感測推動無人載具升級

2025 年 09 月 19 日

先進封裝推動半導體智慧協同　台灣晶圓代工邁向系統整合

2025 年 09 月 19 日
編輯推薦

先進封裝推動半導體智慧協同　台灣晶圓代工邁向系統整合

2025 年 09 月 19 日

台灣PCB產業邁向淨零碳排　技術結合制度治理很關鍵

2025 年 09 月 17 日

AI晶片設計面臨永續挑戰　人工智慧引爆能源危機

2025 年 09 月 17 日

半導體資安風險全面升級　AI與量子時代開啟信任新課題

2025 年 09 月 16 日

提升能源永續產業韌性　開發替代材料技術創新

2025 年 09 月 16 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.